[实用新型]一种防断裂的多层结构的PCB板有效
申请号: | 202120437479.0 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214281737U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王喜海 | 申请(专利权)人: | 威海市泰立达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人: | 李淑花 |
地址: | 264200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 断裂 多层 结构 pcb | ||
1.一种防断裂的多层结构的PCB板,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的下侧固定连接有铜板(2),铜板(2)的大小与基板(1)相对应,铜板(2)的下侧设有散热槽(3),基板(1)和铜板(2)的外侧设有将两者固定连接的包边(4),包边(4)沿着基板(1)和铜板(2)的棱边设置有一圈。
2.如权利要求1所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述基板(1)的顶面上开设有卡槽(5),铜板(2)的底面上也开设有卡槽(5),两组卡槽(5)位置相互对应,卡槽(5)位于基板(1)或铜板(2)的外周边部位。
3.如权利要求2所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述卡槽(5)呈方框形。
4.如权利要求3所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述包边(4)包括底框(6),底框(6)扣合在基板(1)的卡槽(5)中,包边(4)还包括四个翻折框(8),四个翻折框(8)相互拼接,四个翻折框(8)扣合在铜板(2)的卡槽(5)中,包边(4)还包括连接底框(6)和翻折框(8)的侧框(7),侧框(7)贴靠在基板(1)和铜板(2)的外侧边上。
5.如权利要求4所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述底框(6)的厚度与基板(1)上卡槽(5)的深度相同,翻折框(8)的厚度与铜板(2)上卡槽(5)的深度相同,侧框(7)的宽度与基板(1)和铜板(2)的外侧边厚度相对应。
6.如权利要求4所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述翻折框(8)呈等腰梯形状,相邻两个的翻折框(8)的腰相互拼接。
7.如权利要求5所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述底框(6)和侧框(7)之间、侧框(7)和翻折框(8)之间设有折痕线(9)。
8.如权利要求1至7任意一项所述的防断裂的多层结构的PCB板,其特征在于,所述散热槽(3)开设有多条,多条散热槽(3)沿着铜板(2)纵向延伸。
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