[实用新型]一种晶圆覆膜切割机

说明书

本申请涉及晶圆覆膜生产的领域，尤其是一种晶圆覆膜切割机，其包括机架，所述机架上设有供覆膜卷放置的置膜架和供待切割覆膜放置的切割台，所述切割台上方设置有用于切割晶圆覆膜的切割组件，所述切割组件包括切割滚轮，所述切割组件与所述机架间设有用于限定切割组件作圆周运动的转动件，解决了裁切后的晶圆覆膜边缘易产生毛边，不是完整的正圆，导致晶圆覆膜与晶圆不贴合的问题。本申请具有保证晶圆覆膜切割后的完整性，减少晶圆覆膜毛边的产生的效果。

技术领域

本申请涉及晶圆覆膜生产的领域，尤其是涉及一种晶圆覆膜切割机。

背景技术

晶圆是半导体生产中重要的原材料，晶圆生产为半导体前一般需要将没有电路结构的一面进行打磨切割，使其变薄，因此晶圆具有电路结构的一面需要覆盖一层保护膜，以防止晶圆的电路结构被刮擦损坏，现有的裁切方式为手持切刀绕晶圆半径切割晶圆覆膜。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有裁切后的晶圆覆膜边缘易产生毛边，不是完整的正圆，导致晶圆覆膜与晶圆不贴合的缺陷。

实用新型内容

为了保证晶圆覆膜切割后的完整性，减少晶圆覆膜毛边的产生，本申请提供一种晶圆覆膜切割机。

本申请提供的一种晶圆覆膜切割机采用如下的技术方案：

一种晶圆覆膜切割机，包括机架，所述机架上设有供覆膜卷放置的置膜架和供待切割覆膜放置的切割台，所述切割台上方设置有用于切割待切割覆膜的切割组件，所述切割组件包括切割滚轮，所述切割组件与所述机架间设有用于限定切割组件作圆周运动的转动件。

通过采用上述技术方案，在机架上设置切割台与切割组件，方便了切割组件对待切割覆膜的切割，通过在切割组件和机架间连接转动件，使得切割组件能够在圆周方向上运动，使得切割组件对晶圆覆膜的切割更为精准，切割后的晶圆覆膜更加贴合一个正圆，通过在切割组件上设置切割滚轮，使得切割滚轮在切割晶圆覆膜时对待切割覆膜的摩擦力减小，减小了待切割覆膜被切割组件拉扯而产生毛边的几率，提高了晶圆覆膜的切割质量。

可选的，所述转动件包括L形的转动杆，所述转动杆包括转动轴和第一连接杆，所述机架上方铰接有机盖，所述转动轴绕转动轴中心轴转动设置于所述机盖中心，所述第一连接杆一端与所述转动轴底端连接，所述第一连接杆远离所述转动轴的一端与所述切割组件相连接。

通过采用上述技术方案，在机架上铰接机盖，将转动件连接至机盖上，方便了转动件在机盖上绕转动轴转动，并带动第一连接杆上的切割组件绕转动轴作圆周运动，使得切割组件对晶圆覆膜的切割更为稳定，方便了切割组件对晶圆覆膜的切割。

可选的，所述切割组件还包括切割头，所述切割头沿所述第一连接杆的长度方向滑动设置于所述第一连接杆上，所述切割头上螺纹连接有定位螺栓，所述第一连接杆上开设有与所述定位螺栓螺纹配合的第一螺孔和第二螺孔。

通过采用上述技术方案，在切割滚轮与第一连接杆间设置切割头，方便了切割头上切割滚轮的安装与更换，通过在切割头上螺纹连接定位螺栓，并在第一连接杆上开设第一螺孔和第二螺孔，将切割头分别固定至第一螺孔或第二螺孔的位置处，即可使切割头在第一连接杆的不同位置处绕转动轴作圆周运动，切割头即可将切割台上的待切割覆膜切割为不同直径的晶圆覆膜，方便了不同直径的晶圆覆膜的切割。

可选的，所述切割台上设有供待切割覆膜放置的以所述转动轴为圆心的圆凸台，所述圆凸台上开设有以所述转动轴为圆心的第一环形槽和第二环形槽，所述第一环形槽与所述定位螺栓位于第一螺孔时的切割滚轮嵌合配合，所述第二环形槽与所述定位螺栓位于第二螺孔时的切割滚轮嵌合配合。