[实用新型]壳体组件及电子设备

说明书

本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括壳体、电路板、天线模组和射频模组，所述壳体上设置有容置部；所述电路板设于所述壳体的容置部；所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部和所述电路板之间；所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

随着技术的发展和进步，手机等电子设备的功能日趋多元化，为了实现多元化的功能，需要在电子设备内部集成大量的功能器件，比如，天线模组和射频模组等。目前，大量的功能器件布置于电子设备内部的容置空间，因此需要电子设备内部具有足够的容置空间。而电子设备目前逐渐趋于小型化和轻薄化，这和电子设备功能多元化的需求存在无法调和的矛盾。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种壳体组件及电子设备，进而至少在一定程度上实现电子设备的轻薄化。

根据本公开的一个方面，提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体上设置有容置部；

电路板，所述电路板设于所述壳体的容置部；

天线模组，所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间；

射频模组，所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。

根据本公开的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

上述的壳体组件；

电子设备，所述电子设备能够安装于所述壳体组件。

本公开实施例提供的壳体组件，通过将射频模组和天线模组设于电路板的两侧，将电路板设于壳体，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积，避免壳体组件的电路板对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板中的地层的面积，从而在壳体组件中的天线测角时，有利于不同姿态下到达时间差(Time Difference ofArrival，TDOA)的收敛。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种天线测角的示意图；

图2a为相关技术中第一频段顶部区域时间差的曲线图；

图2b为相关技术中第一频段底部区域时间差的曲线图；

图3a为相关技术中第二频段顶部区域时间差的曲线图；

图3b为相关技术中第二频段底部区域时间差的曲线图；

图4为本公开示例性实施例提供的第一种壳体组件的示意图；

图5为本公开示例性实施例提供的第二种壳体组件的示意图；