[实用新型]壳体组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202120428866.8 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214315757U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 雍征东;莫贤聪 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01Q1/22;H04M1/02
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:

壳体,所述壳体上设置有容置部;

电路板,所述电路板设于所述壳体的容置部;

天线模组,所述天线模组设于所述电路板,并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间;及

射频模组,所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧,所述射频模组和所述天线模组耦合。

2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述容置部包括设于所述壳体上的安装槽,所述电路板设于所述安装槽。

3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:

壳盖,所述壳盖和所述壳体连接,并且所述壳盖和所述壳体在所述安装槽处形成容置空间,所述电路板、所述天线模组和所述射频模组设于所述容置空间。

4.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述电路板包括:

第一介质层,所述天线模组设于所述第一介质层;

地层,所述地层设于所述第一介质层远离所述天线模组的一侧;及

第二介质层,所述第二介质层设于所述地层远离所述第一介质层的一侧,所述射频模组设于所述第二介质层远离所述地层的一侧。

5.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述电路板上设置有过孔,所述过孔内填充有导体材料,所述天线模组和所述射频模组通过所述过孔连接。

6.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:

电源模组,所述电源模组设于所述壳体,所述电源模组和所述射频模组连接以向所述射频模组供电。

7.如权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,所述电源模组包括:

第一线圈,用于接收电磁信号,并将所述电磁信号转换为电信号;

供电电路,所述供电电路的输入端连接所述第一线圈,所述供电电路的输出端连接所述射频模组,所述供电电路用于对所述电信号进行处理并提供给所述射频模组。

8.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:

通信模组,所述通信模组设于所述电路板,并且和所述射频模组连接,用于和电子设备通信。

9.如权利要求8所述的壳体组件,其特征在于,所述通信模组包括:

第一无线通信单元,所述第一无线通信单元设于所述电路板,并且和所述射频模组连接,用于和电子设备通信。

10.如权利要求1-9任一所述的壳体组件,其特征在于,所述射频模组包括:

超宽带射频模组,所述超宽带射频模组设于所述电路板远离所述壳体的一侧;

所述天线模组包括:

超宽带天线模组,所述超宽带天线设于所述电路板靠近所述壳体的一侧,所述超宽带天线模组和所述超宽带射频模组耦合,以收发超宽带信号。

11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

如权利要求1-10任一所述的壳体组件;

电子设备主体,所述电子设备能够安装于所述壳体组件。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件包括:

第一线圈,用于接收电磁信号;

所述电子设备主体包括:

第二线圈,所述第二线圈能够和所述第一线圈耦合,用于发射所述电磁信号。

13.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件包括:

第一无线通信单元,和所述射频模组连接;

所述电子设备主体包括:

第二无线通信单元,能够和所述第一无线通信单元耦合,以和所述第一无线通信单元交互。

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