[实用新型]壳体组件及电子设备有效
申请号: | 202120428866.8 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN214315757U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 雍征东;莫贤聪 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01Q1/22;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 | ||
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:
壳体,所述壳体上设置有容置部;
电路板,所述电路板设于所述壳体的容置部;
天线模组,所述天线模组设于所述电路板,并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间;及
射频模组,所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧,所述射频模组和所述天线模组耦合。
2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述容置部包括设于所述壳体上的安装槽,所述电路板设于所述安装槽。
3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:
壳盖,所述壳盖和所述壳体连接,并且所述壳盖和所述壳体在所述安装槽处形成容置空间,所述电路板、所述天线模组和所述射频模组设于所述容置空间。
4.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述电路板包括:
第一介质层,所述天线模组设于所述第一介质层;
地层,所述地层设于所述第一介质层远离所述天线模组的一侧;及
第二介质层,所述第二介质层设于所述地层远离所述第一介质层的一侧,所述射频模组设于所述第二介质层远离所述地层的一侧。
5.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述电路板上设置有过孔,所述过孔内填充有导体材料,所述天线模组和所述射频模组通过所述过孔连接。
6.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:
电源模组,所述电源模组设于所述壳体,所述电源模组和所述射频模组连接以向所述射频模组供电。
7.如权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,所述电源模组包括:
第一线圈,用于接收电磁信号,并将所述电磁信号转换为电信号;
供电电路,所述供电电路的输入端连接所述第一线圈,所述供电电路的输出端连接所述射频模组,所述供电电路用于对所述电信号进行处理并提供给所述射频模组。
8.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体组件还包括:
通信模组,所述通信模组设于所述电路板,并且和所述射频模组连接,用于和电子设备通信。
9.如权利要求8所述的壳体组件,其特征在于,所述通信模组包括:
第一无线通信单元,所述第一无线通信单元设于所述电路板,并且和所述射频模组连接,用于和电子设备通信。
10.如权利要求1-9任一所述的壳体组件,其特征在于,所述射频模组包括:
超宽带射频模组,所述超宽带射频模组设于所述电路板远离所述壳体的一侧;
所述天线模组包括:
超宽带天线模组,所述超宽带天线设于所述电路板靠近所述壳体的一侧,所述超宽带天线模组和所述超宽带射频模组耦合,以收发超宽带信号。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
如权利要求1-10任一所述的壳体组件;
电子设备主体,所述电子设备能够安装于所述壳体组件。
12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件包括:
第一线圈,用于接收电磁信号;
所述电子设备主体包括:
第二线圈,所述第二线圈能够和所述第一线圈耦合,用于发射所述电磁信号。
13.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件包括:
第一无线通信单元,和所述射频模组连接;
所述电子设备主体包括:
第二无线通信单元,能够和所述第一无线通信单元耦合,以和所述第一无线通信单元交互。
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