[实用新型]一种多基岛引线框架

说明书

本申请提供一种多基岛引线框架，包括：框架主体，框架主体沿横向设有多列，每列设有多排产品区域；产品区域呈矩形结构，产品区域相对的两侧，其中一侧设有引脚一、引脚二、引脚三以及引脚四,另一侧设有引脚五、引脚六、引脚七以及引脚八；产品区域沿纵向间隔设有第一基岛以及第二基岛；第一基岛与引脚四相连，并与引脚一、引脚二以及引脚三间隔设置；第二基岛与引脚五相连，并与引脚六、引脚七以及引脚八间隔设置；第一基岛与第二基岛用于设置多个集成芯片。实现功能的高度集成，可有效减小器件体积，便于终端产品的小型化设计，有效降低整机功率。

技术领域

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种多基岛引线框架。

背景技术

目前多数引线框架，主要以单基岛引线框架为主，单基岛引线框架，结构单一，不能用于多用途、大规模系统集成器件的开发；终端集成时，需要几个器件才能实现一个综合的电路功能，从而增加了上板的面积，导致电子终端产品体积较大；而且整机功率损耗也会大大增加。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种多基岛引线框架，具有两个基岛，同时设置多个集成芯片，实现功能的高度集成，可有效减小器件体积，便于终端产品的小型化设计，有效降低整机功率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种多基岛引线框架，包括：框架主体，所述框架主体呈矩形结构。

所述框架主体沿横向设有多列，每列设有多排产品区域；

所述产品区域呈矩形结构，所述产品区域相对的两侧，其中一侧设有引脚一、引脚二、引脚三以及引脚四,另一侧设有引脚五、引脚六、引脚七以及引脚八；

所述引脚一、所述引脚二、所述引脚三以及所述引脚四的中段均连接于第一加强筋，所述引脚五、所述引脚六、所述引脚七以及所述引脚八的中段均连接于第二加强筋；

所述产品区域沿纵向间隔设有第一基岛以及第二基岛；

所述第一基岛与所述引脚四相连，并与所述引脚一、所述引脚二以及所述引脚三间隔设置；

所述第二基岛与所述引脚五相连，并与所述引脚六、所述引脚七以及所述引脚八间隔设置；

所述第一基岛与第二基岛用于设置多个集成芯片。

进一步的，沿所述框架主体的横向方向，每两列所述产品区域之间均沿纵向设有浇注孔，四列所述产品区域和一列所述浇注孔形成一个小板组，沿所述框架主体的横向方向设有多个所述小板组，相邻的所述小板组之间沿所述框架主体的纵向加工有多个条形孔。

进一步的，所述集成芯片为IC类驱动芯片。

进一步的，所述第一基岛与所述引脚四为一体冲压形成，所述第二基岛与所述引脚五为一体冲压形成。

进一步的，所述第一基岛与所述引脚四的交界处以及所述第二基岛与所述引脚五的交界处均具有通孔。

进一步的，所述框架主体沿长度方向的两侧均设有若干定位孔以及若干传递孔，所述定位孔与所述传递孔间隔交错设置。

进一步的，所述产品区域两侧均设有排气孔。

进一步的，所述引脚二、所述引脚三、所述引脚六以及所述引脚七均为T型结构，横段均位于封装体内。

本实用新型的有益效果在于：

1、同一个封装器件中封装多个芯片，有效提高了芯片的集成度，有利于大规模集成器件的开发，同时芯片之间的连线得到减少，降低了功率损耗；有利于减小终端产品的尺寸和生产成本。

2、每个产品区域的两侧均设置有排气孔，在封装时可及时将封装液体中的空气排出，防止封装体内部形成气泡。