[实用新型]一种多基岛引线框架

权利要求书

1.一种多基岛引线框架，包括：框架主体（1），所述框架主体（1）呈矩形结构，其特征在于：

所述框架主体（1）沿横向设有多列，每列设有多排产品区域（2）；

所述产品区域（2）呈矩形结构，所述产品区域（2）相对的两侧，其中一侧设有引脚一（a1）、引脚二（a2）、引脚三（a3）以及引脚四（a4）,另一侧设有引脚五（a5）、引脚六（a6）、引脚七（a7）以及引脚八（a8）；

所述引脚一（a1）、所述引脚二（a2）、所述引脚三（a3）以及所述引脚四（a4）的中段均连接于第一加强筋（11），所述引脚五（a5）、所述引脚六（a6）、所述引脚七（a7）以及所述引脚八（a8）的中段均连接于第二加强筋（12）；

所述产品区域（2）沿纵向间隔设有第一基岛（21）以及第二基岛（22）；

所述第一基岛（21）与所述引脚四（a4）相连，并与所述引脚一（a1）、所述引脚二（a2）以及所述引脚三（a3）间隔设置；

所述第二基岛（22）与所述引脚五（a5）相连，并与所述引脚六（a6）、所述引脚七（a7）以及所述引脚八（a8）间隔设置；

所述第一基岛（21）与第二基岛（22）用于设置多个集成芯片（3）。

2.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，沿所述框架主体（1）的横向方向，每两列所述产品区域（2）之间均沿纵向设有浇注孔（13），四列所述产品区域（2）和一列所述浇注孔（13）形成一个小板组（4），沿所述框架主体（1）的横向方向设有多个所述小板组（4），相邻的所述小板组（4）之间沿所述框架主体（1）的纵向加工有多个条形孔（14）。

3.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述集成芯片（3）为IC类驱动芯片。

4.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述第一基岛（21）与所述引脚四（a4）为一体冲压形成，所述第二基岛（22）与所述引脚五（a5）为一体冲压形成。

5.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述第一基岛（21）与所述引脚四（a4）的交界处以及所述第二基岛（22）与所述引脚五（a5）的交界处均具有通孔（23）。

6.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述框架主体（1）沿长度方向的两侧均设有若干定位孔（15）以及若干传递孔（16），所述定位孔（15）与所述传递孔（16）间隔交错设置。

7.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述产品区域（2）两侧均设有排气孔（24）。

8.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架，其特征在于，所述引脚二（a2）、所述引脚三（a3）、所述引脚六（a6）以及所述引脚七（a7）均为T型结构，横段均位于封区域内。