[实用新型]一款磁片电容的新型封装结构有效
申请号: | 202120404529.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN214627502U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 朱猛 | 申请(专利权)人: | 江阴沛达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H01G2/06 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 沈栋栋 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一款 磁片 电容 新型 封装 结构 | ||
本实用新型涉及磁片电容技术领域,且公开了一款磁片电容的新型封装结构,包括主电路板,所述主电路板的上端设置有电容本体,电容本体的下端左右两侧均呈弧形固定连接有金属连接脚且金属连接脚与电容本体内部的电气元件电性连接,主电路板的上端面对应两组金属连接脚的位置均开设有连接槽,连接槽的内部固定安装有主电路板连接金属线。本实用新型中,该装置将电容的金属连接脚与电路板上的连接线通过卡接的方式进行安装,达到了便于更换电容的效果,提高了整个封装结构的质量以及安装简易性,避免出现通过焊接连接的封装结构在电容出现损坏时需要反复进行焊接工艺的情况发生。
技术领域
本实用新型涉及磁片电容技术领域,尤其涉及一款磁片电容的新型封装结构。
背景技术
两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
目前市面上已有的电容封装结构在使用时,电容的金属连接脚都是通过焊接的方式与主板进行连接,且电容自身没有固定支撑结构,整个电容都是通过引脚与电路板的焊接进行固定,当电容受到外界挤压或者碰撞时,引脚2位置非常容易产生断裂。为此,我们提出—款磁片电容的新型封装结构。
实用新型内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题,提供—款磁片电容的新型封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案,—款磁片电容的新型封装结构,包括主电路板,所述主电路板的上端设置有电容本体,电容本体的下端左右两侧均呈弧形固定连接有金属连接脚且金属连接脚与电容本体内部的电气元件电性连接,主电路板的上端面对应两组金属连接脚的位置均开设有连接槽,连接槽的内部固定安装有主电路板连接金属线;
所述主电路板的上端面位于连接槽后侧的位置固定安装有固定块,固定块的上端开设有矩形槽,主电路板的上端面前侧位置固定安装有橡胶板,固定块的上端矩形槽内部通过转轴活动安装有按压板,按压板远离固定块的一端为倾斜面,按压板的中间位置下端设置有固定环,橡胶板的上端固定安装有锁紧块,锁紧块的上端面设置有挤压斜面,锁紧块靠近固定块的一侧开设有锁紧槽。
作为优选,所述主电路板的上端中间位置开设有固定孔,固定孔为圆形孔。
作为优选,所述电容本体的底部固定安装有电容定位块,电容定位块是与固定孔相互契合的圆形块。
作为优选,所述主电路板连接金属线为金属材质的铁丝且主电路板连接金属线与主电路板内部集成的电路电性连接。
作为优选,所述固定环是与主电路板连接金属线以及金属连接脚的圆弧直径相同的环形结构。
作为优选,所述锁紧槽为三角形槽且锁紧槽与按压板远离固定块的一端端面相互契合。
有益效果
本实用新型提供了—款磁片电容的新型封装结构。具备以下有益效果:
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