[实用新型]一款磁片电容的新型封装结构

权利要求书

1.一款磁片电容的新型封装结构，包括主电路板(1)，其特征在于：所述主电路板(1)的上端设置有电容本体(3)，电容本体(3)的下端左右两侧均呈弧形固定连接有金属连接脚(5)且金属连接脚(5)与电容本体(3)内部的电气元件电性连接，主电路板(1)的上端面对应两组金属连接脚(5)的位置均开设有连接槽(6)，连接槽(6)的内部固定安装有主电路板连接金属线(7)；

所述主电路板(1)的上端面位于连接槽(6)后侧的位置固定安装有固定块(8)，固定块(8)的上端开设有矩形槽，主电路板(1)的上端面前侧位置固定安装有橡胶板(9)，固定块(8)的上端矩形槽内部通过转轴活动安装有按压板(10)，按压板(10)远离固定块(8)的一端为倾斜面，按压板(10)的中间位置下端设置有固定环(11)，橡胶板(9)的上端固定安装有锁紧块(12)，锁紧块(12)的上端面设置有挤压斜面(14)，锁紧块(12)靠近固定块(8)的一侧开设有锁紧槽(13)。

2.根据权利要求1所述的—款磁片电容的新型封装结构，其特征在于：所述主电路板(1)的上端中间位置开设有固定孔(2)，固定孔(2)为圆形孔。

3.根据权利要求2所述的—款磁片电容的新型封装结构，其特征在于：所述电容本体(3)的底部固定安装有电容定位块(4)，电容定位块(4)是与固定孔(2)相互契合的圆形块。

4.根据权利要求1所述的—款磁片电容的新型封装结构，其特征在于：所述主电路板连接金属线(7)为金属材质的铁丝且主电路板连接金属线(7)与主电路板(1)内部集成的电路电性连接。

5.根据权利要求1所述的—款磁片电容的新型封装结构，其特征在于：所述固定环(11)是与主电路板连接金属线(7)以及金属连接脚(5)的圆弧直径相同的环形结构。

6.根据权利要求1所述的—款磁片电容的新型封装结构，其特征在于：所述锁紧槽(13)为三角形槽且锁紧槽(13)与按压板(10)远离固定块(8)的一端端面相互契合。