[实用新型]一种硅片规整设备有效
申请号: | 202120399829.9 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN214898362U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 耿名强;靳立辉;尹擎;杨骅;姚长娟;赵晓光;程志珅 | 申请(专利权)人: | 天津环博科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 陈雅洁 |
地址: | 300384 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 规整 设备 | ||
本发明创造提供了一种硅片规整设备,包括箱体,通过横移组件安装在箱体内的弹夹、以及用于对弹夹上的硅片进行规整的规整机械手;所述横移组件安装在箱体底部,所述弹夹通过弹夹横移座安装在横移组件上,所述规整机械手安装在箱体侧壁上位于弹夹两侧。本发明创造所述的硅片规整设备,通过两组规整机械手配合将硅片进行规整,通过横移设备将弹夹移动至硅片处,硅片插接进弹夹,便于机械手取走弹夹对硅片进行清洗。
技术领域
本发明创造属于光伏硅片制造技术领域,尤其是涉及一种硅片规整设备。
背景技术
随着传统化石能源枯竭,可再生能源研究收到重视,太阳能储量大、安全清洁等优势成为未来主要能源之一。产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,国内光伏发电产业的成长势头迅猛,产业维持高速增长。
在光伏硅片的制造过程中,脱胶工艺是关键性步骤,它将切割好的整棒硅片从树脂板上脱离下来,变成成片硅片,准备清洗工序,清洗时需要将硅片进行规整,便于硅片清洗。
发明内容
有鉴于此,本发明创造旨在提出一种硅片规整设备,以解决硅片清洗问题。
为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种硅片规整设备,包括箱体,通过横移组件安装在箱体内的弹夹、以及用于对弹夹上的硅片进行规整的规整机械手;
所述横移组件安装在箱体底部,所述弹夹通过弹夹横移座安装在横移组件上,所述规整机械手安装在箱体侧壁上位于弹夹两侧。
进一步的,所述规整机械手设有两组,所述箱体两侧壁对称设有台架,两组规整机械手通过竖移杆升降安装在台架上。
进一步的,两组规整机械手结构相同,每组规整机械手包括安装座,安装座底部四角安装有竖移杆,台架上安装有液压升降机,液压升降机贯穿台架台面与安装座底部固定连接,台架台面的四角设有与竖移杆相对应的移杆孔,四个竖移杆分别安装在移杆孔内。
进一步的,每组规整机械手还包括驱动电机、滑杆、夹板,所述滑杆安装在安装座上,所述安装座侧壁开有两个第一通孔,所述滑杆设有两个,两个滑杆一端贯穿第一通孔后通过转接板与夹板连接,滑杆另一端通过挡板连接;
所述安装座侧壁上还设有第二通孔,第二通孔内安装有丝杠,丝杠一端贯穿第二通孔后连接有第一驱动轮,所述挡板上设有第三通孔,第三通孔内安装有丝杠螺母,丝杠的另一端则贯穿丝杠螺母;
所述安装座顶部设有安装板,驱动电机安装在安装板上,驱动电机转轴端连接有第二驱动轮,第二驱动轮通过第一传送带与第一驱动轮连接。
进一步的,所述横移组件包括横移电机、第二传送带、第二齿轮、第三传送带、第三齿轮,所述箱体一端设有电机安装座,所述横移电机安装在电机安装座上,横移电机一端连接有第一齿轮,箱体底部设有多个转轴安装座,转轴安装座上安装有转轴,转轴一端与第二齿轮连接,所述第二齿轮与第一齿轮通过第二传送带连接,箱体底部远离转轴安装座一端设有齿轮安装座,所述第三齿轮安装在齿轮安装座上,所述转轴中间位置安装有第四齿轮,第四齿轮与第三齿轮通过第三传送带连接。
进一步的,所述弹夹横移座固定在第三传送带上,箱体底部设有两组横移杆,弹夹横移座底部设有与横移杆相对应的滑块,滑块滑动安装在横移杆上。
进一步的,所述箱体远离弹夹横移座的一端安装有晶片托板。
相对于现有技术,本发明创造所述的一种硅片规整设备具有以下有益效果:
本发明创造所述的硅片规整设备,通过两组规整机械手配合将硅片进行规整,通过横移设备将弹夹移动至硅片处,硅片插接进弹夹,便于机械手取走弹夹对硅片进行清洗。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造