[实用新型]控制芯片翘曲的装置

说明书

本实用新型公开了一种控制芯片翘曲的装置。所述装置包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出，芯片受到压板的第二表面垂直向下的压力，从而减小在芯片垂直方向的翘曲。本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够控制、减小贴片后芯片的翘曲度，从而提升后续工艺的可操作性，从而提升生产良率。

技术领域

本实用新型涉及一种固晶装置，特别涉及一种控制芯片翘曲的装置，属于半导体固晶技术领域。

背景技术

目前MEMS封装固晶工艺主要流程为先在基板上点胶，然后通过吸嘴从晶圆上吸取晶圆，贴在设定位置的形式，该工艺虽然可以通过吸嘴对所贴芯片压平，但是依然存在所贴芯片表面翘曲(～25μm±10μm)较大的情况，这在一定程度上会影响后续工艺的顺利进行，如划锡贴盖，打线等。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种控制芯片翘曲的装置，以克服现有技术中的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种控制芯片翘曲的装置，包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出。

在一些较为具体的实施方案中，所述压板包括第一压板和第二压板，所述第一压板具有背对设置的第一面和第二面，所述第一压板的第一面上设置有多个沿厚度方向贯穿第一压板的第一微气孔，所述第二压板具有背对设置的第三面和第四面，所述第二压板的第四面上设置有多个沿厚度方向贯穿第二压板的第二微气孔；

所述第一压板的第二面与第二压板的第三面固定连接，所述第一压板的第一面形成所述压板的第一表面，所述第二压板的第四面形成所述压板的第二表面，并且，所述第一微气孔还与所述第二微气孔连通。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：

1)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，结构简单，使用和操作便捷；

2)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够有效改善贴片后的芯片翘曲程度，当芯片尺寸为5mm×5mm，翘曲度为1μm±0.1μm时，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置可以提高MEMS后续划锡、打线等工艺的可操作性和良品率；

3)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置的双层压板结构表面具有微气孔阵列，柔性的压板既能压平芯片，又不会损坏芯片表面，且不受小气泡影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置的工作原理示意图；

图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置中第一压板的结构示意图；

图3是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置中第二压板的结构示意图。

具体实施方式