[实用新型]控制芯片翘曲的装置

权利要求书

1.一种控制芯片翘曲的装置，其特征在于包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出。

2.根据权利要求1所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述多个微气孔呈阵列分布；

和/或，所述微气孔的孔径为1μm-1mm，所述压板的孔隙为0.1％－20％。

3.根据权利要求1所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述压板的第二表面为光滑的平面或曲面。

4.根据权利要求3所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述压板的第二表面的翘曲度小于1μm；

和/或，所述压板的第二表面的面积大于或等于芯片的面积。

5.根据权利要求1所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：至少所述压板靠近第二表面的部分为柔性部分，或者，所述压板整体为柔性构件。

6.根据权利要求1所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述压板还与一压力杆固定连接，所述压力杆还与驱动机构传动连接；

和/或，压力杆设置在所述压板的第一表面；

和/或，所述压力杆与所述压板螺纹连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述压板包括第一压板和第二压板，所述第一压板具有背对设置的第一面和第二面，所述第一压板的第一面上设置有多个沿厚度方向贯穿第一压板的第一微气孔，所述第二压板具有背对设置的第三面和第四面，所述第二压板的第四面上设置有多个沿厚度方向贯穿第二压板的第二微气孔；

所述第一压板的第二面与第二压板的第三面固定连接，所述第一压板的第一面形成所述压板的第一表面，所述第二压板的第四面形成所述压板的第二表面，并且，所述第一微气孔还与所述第二微气孔连通。

8.根据权利要求7所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述多个第一微气孔和多个第二微气孔均呈阵列分布；

和/或，所述第一微气孔的数量和第二微气孔的数量相同或不同；

和/或，所述多个第一微气孔和多个第二微气孔的位置一一对应；

和/或，所述第一微气孔和第二微气孔的孔径相同，所述第一微气孔和第二微气孔的孔径范围均为1μm-1mm。

9.根据权利要求7所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述第一压板的第一面和第二面的翘曲度均小于1μm，所述第二压板的第三面和第四面的翘曲度均小于1μm。

10.根据权利要求7所述控制芯片翘曲的装置，其特征在于：所述第一压板与压力杆固定连接，其中，所述第一压板为金属构件，所述第二压板为橡胶构件。