[实用新型]一种高稳定性芯片测试座有效

专利信息
申请号: 202120393596.1 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN214310633U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 朱万希 申请(专利权)人: 朱万希
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 芯片 测试
【权利要求书】:

1.一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的顶面设有盖体(2),所述壳体(1)和盖体(2)通过连接机构(3)进行连接,所述连接机构(3)包括直角板(17)、转动块(18)和支撑块(19),所述壳体(1)的右侧壁顶端中心部位上设有连接块(6),所述盖体(2)的左侧壁中心部位上设有固定块(7),所述壳体(1)的内部设有测试座(4),所述测试座(4)的两侧设有对称的安装块(5),所述盖体(2)的内侧壁上设有紧压块(8)和密封块(9),所述紧压块(8)位于密封块(9)之间。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:所述壳体(1)的左侧外壁顶端部位固定安装有对称的支撑块(19),所述支撑块(19)的侧壁上开设有贯通的转动槽(20),所述直角板(17)固定安装在盖体(2)的右侧壁上,所述直角板(17)的底端两侧固定安装有转动块(18),所述转动块(18)分别活动安装在转动槽(20)中。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:所述壳体(1)的顶面壁上开设有密封槽(10),所述密封槽(10)的槽内固定安装有密封圈(11),所述盖体(2)的内侧壁上固定安装有密封块(9),所述密封块(9)位于密封槽(10)中,所述盖体(2)的内侧壁上固定安装有紧压块(8),所述紧压块(8)位于密封块(9)之间。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:所述安装块(5)固定安装在测试座(4)的两侧侧壁上,所述安装块(5)的顶面开设有贯通的安装孔(21),所述壳体(1)的内部底面四个角端部位固定安装有定位块(22),所述定位块(22)位于安装孔(21)中。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:所述固定块(7)固定安装在盖体(2)的左侧壁中心部位上,所述固定块(7)的前端开设有凹槽(15),所述凹槽(15)的槽壁两侧开设有卡槽(16)。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性芯片测试座,其特征在于:所述连接块(6)固定安装在壳体(1)的左侧壁顶端中心部位上,所述连接块(6)的两端开设有弹簧槽(12),所述弹簧槽(12)的槽底固定安装有压缩弹簧(13),所述压缩弹簧(13)的前端固定安装有卡块(14)。

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