[实用新型]一种用于PAD芯片加工的刻蚀机有效
申请号: | 202120391918.9 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN214203634U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 危功辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市同和光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 pad 芯片 加工 刻蚀 | ||
本实用新型公开了一种用于PAD芯片加工的刻蚀机,其技术方案是:包括壳体和机体,所述壳体内部固定设有降颤机构,所述降颤机构包括压板,所述压板顶部固定设有电动推杆,所述机体外侧固定套设有小框体,所述小框体底部设有多个套筒,多个所述套筒内部均活动设有第一杆体,所述第一杆体外侧套设有弹簧,本实用新型的有益效果是:通过电动推杆通过压板带动机体下降,机体对工件进行加工,期间机体向下的力传递给套筒,套筒在弹簧的挤压下沿着第一杆体向下运动,与此同时,弹簧的弹力通过套筒和小框体反作用于机体,然后再配合压板对机体向下的压力,减颤效果好,机体的加工作业更加平稳,提高了工件成型效果。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀机技术领域,具体涉及一种用于PAD芯片加工的刻蚀机。
背景技术
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类,在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应达到蚀刻的目的。化学蚀刻是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻机常用于硅片、半导体、电路板、金属制品蚀刻花纹等领域。
现有技术存在以下不足:现有的刻蚀机在工作时虽然做了防颤的措施,但是在使用时,防颤措施起到的作用仍然较小,导致刻蚀机加工的产品成品效果较差。
因此,发明一种用于PAD芯片加工的刻蚀机很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种用于PAD芯片加工的刻蚀机,通过电动推杆通过压板带动机体下降,机体对工件进行加工,期间机体向下的力传递给套筒,套筒在弹簧的挤压下沿着第一杆体向下运动,与此同时,弹簧的弹力通过套筒和小框体反作用于机体,然后再配合压板对机体向下的压力,减颤效果好,机体的加工作业更加平稳,提高了工件成型效果,以解决刻蚀机加工的产品成品效果较差的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于PAD芯片加工的刻蚀机,包括壳体和机体,所述机体设在壳体内部,所述壳体内部固定设有降颤机构,所述降颤机构穿过壳体并且延伸至壳体顶部;
所述降颤机构包括压板,所述压板固定设在机体顶部并且位于壳体内部,所述压板顶部固定设有电动推杆,所述电动推杆贯穿壳体顶部一侧壁,所述电动推杆外壁与壳体内壁固定连接,所述机体外侧固定套设有小框体,所述小框体设在壳体内部,所述小框体底部设有多个套筒,多个所述套筒内部均活动设有第一杆体,所述第一杆体外侧套设有弹簧,所述弹簧底部设有大框体,所述大框体固定设在壳体内部,所述大框体顶部和小框体底部均固定设有多个工字形块体,多个所述套筒顶端和多个第一杆体底端分别活动套设在多个工字形块体外侧,所述壳体内部活动设有支撑板,所述支撑板活动贯穿壳体前侧一侧壁,所述支撑板前侧设有抓紧组件。
优选的,所述壳体内部固定设有支撑柱,所述大框体套设在支撑柱外侧,所述支撑板底部与支撑柱顶部相接触,所述支撑板底部与大框体顶部位于同一水平面,所述支撑板顶部开设有开口。
优选的,所述壳体内部固定设有两个板体,两个所述板体分别设在支撑板两侧,所述板体设在多个弹簧之间。
优选的,所述板体内侧活动设有第二杆体,所述第二杆体活动贯穿开口一侧壁,所述第二杆体内端固定设有橡胶垫,所述橡胶垫活动设在开口内部,所述橡胶垫和开口内部一侧壁之间固定设有多个弹性绳,多个所述弹性绳均设在第二杆体外侧。
优选的,所述支撑柱顶部开设有两个滑槽,两个所述滑槽内部均设有滑块,所述滑块与滑槽构成滑动结构,所述滑块顶部与支撑板底部固定连接。
优选的,所述板体设置为三角形。
优选的,所述抓紧组件包括把手,所述把手固定设在支撑板前侧。
优选的,所述抓紧组件包括U形杆,所述U形杆固定设在支撑板前侧。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造