[实用新型]一种用于PAD芯片加工的刻蚀机

权利要求书

1.一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，包括壳体(1)和机体(2)，所述机体(2)设在壳体(1)内部，其特征在于：所述壳体(1)内部固定设有降颤机构，所述降颤机构穿过壳体(1)并且延伸至壳体(1)顶部；

所述降颤机构包括压板(3)，所述压板(3)固定设在机体(2)顶部并且位于壳体(1)内部，所述压板(3)顶部固定设有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)贯穿壳体(1)顶部一侧壁，所述电动推杆(4)外壁与壳体(1)内壁固定连接，所述机体(2)外侧固定套设有小框体(5)，所述小框体(5)设在壳体(1)内部，所述小框体(5)底部设有多个套筒(6)，多个所述套筒(6)内部均活动设有第一杆体(7)，所述第一杆体(7)外侧套设有弹簧(8)，所述弹簧(8)底部设有大框体(9)，所述大框体(9)固定设在壳体(1)内部，所述大框体(9)顶部和小框体(5)底部均固定设有多个工字形块体，多个所述套筒(6)顶端和多个第一杆体(7)底端分别活动套设在多个工字形块体外侧，所述壳体(1)内部活动设有支撑板(11)，所述支撑板(11)活动贯穿壳体(1)前侧一侧壁，所述支撑板(11)前侧设有抓紧组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述壳体(1)内部固定设有支撑柱(10)，所述大框体(9)套设在支撑柱(10)外侧，所述支撑板(11)底部与支撑柱(10)顶部相接触，所述支撑板(11)底部与大框体(9)顶部位于同一水平面，所述支撑板(11)顶部开设有开口(12)。

3.根据权利要求2所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述壳体(1)内部固定设有两个板体(13)，两个所述板体(13)分别设在支撑板(11)两侧，所述板体(13)设在多个弹簧(8)之间。

4.根据权利要求3所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述板体(13)内侧活动设有第二杆体(14)，所述第二杆体(14)活动贯穿开口(12)一侧壁，所述第二杆体(14)内端固定设有橡胶垫(15)，所述橡胶垫(15)活动设在开口(12)内部，所述橡胶垫(15)和开口(12)内部一侧壁之间固定设有多个弹性绳(16)，多个所述弹性绳(16)均设在第二杆体(14)外侧。

5.根据权利要求2所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述支撑柱(10)顶部开设有两个滑槽，两个所述滑槽内部均设有滑块(17)，所述滑块(17)与滑槽构成滑动结构，所述滑块(17)顶部与支撑板(11)底部固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述板体(13)设置为三角形。

7.根据权利要求1所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述抓紧组件包括把手，所述把手固定设在支撑板(11)前侧。

8.根据权利要求1所述的一种用于PAD芯片加工的刻蚀机，其特征在于：所述抓紧组件包括U形杆，所述U形杆固定设在支撑板(11)前侧。