[实用新型]一种晶圆夹压装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆夹压装置，包括压环和变径环，压环包括压环主体，压环主体吊装在遮罩的底部，压环主体置于用于承载晶圆的载片台的上方，变径环嵌设在压环主体的内径内，压环主体上沿着圆周方向开设有多个压杆调节槽，每一压杆调节槽的长度方向为由压环主体的边沿向内径方向，每一压杆调节槽内嵌入压杆，压杆包括基座，基座上固定有长条滑块，长条滑块滑配于对应压杆调节槽内，基座的前端固定有遮盖，遮盖上固定有压点，压点朝向晶圆用于压设晶圆，每一基座和长条滑块上竖向开设有固定螺孔，通过固定螺丝依次穿设基座和长条滑块上的固定螺孔并锁紧压杆与对应的压杆调节槽。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆夹压装置。

背景技术

真空镀膜技术属于物理气相沉积成膜的方法，具有操作简单、溅射速率高、膜层致密等优点，在科研与生产中有广泛的应用。在微纳米的半导体制造工艺中，应用材料磁控溅射台占据了大部分的市场，但是以应用材料5500为例，很多时候使用设备为8英寸的腔室与加工平台，此时想加工4英寸的晶圆会变得难以实现，而对于需要通背气的工艺过程来说，就需要压环将晶圆固定在底座上进行溅射，但是非标尺寸的晶圆会导致压环的通用性降低，不得不设计适应每种尺寸晶圆的夹压装置。

实用新型内容

为了解决应用材料5500溅射台不同尺寸晶片的工艺问题，解决实际生产工艺中对于不同尺寸晶圆的压环的通用性要求，本实用新型提供了一种晶圆夹压装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供一种晶圆夹压装置，其特点在于，其包括压环和变径环，所述压环包括压环主体，所述压环主体吊装在遮罩的底部，所述压环主体置于用于承载晶圆的载片台的上方，所述变径环嵌设在压环主体的内径内，所述压环主体上沿着圆周方向开设有多个压杆调节槽，每一压杆调节槽的长度方向为由压环主体的边沿向内径方向，每一压杆调节槽内嵌入压杆，所述压杆包括基座，所述基座上固定有长条滑块，所述长条滑块滑配于对应压杆调节槽内，所述基座的前端固定有遮盖，所述遮盖上固定有压点，所述压点朝向晶圆用于压设晶圆，每一基座和长条滑块上竖向开设有固定螺孔，通过固定螺丝依次穿设基座和长条滑块上的固定螺孔并锁紧压杆与对应的压杆调节槽。

较佳地，所述压环主体上沿着圆周方向均匀地开设有三个压杆调节槽。

较佳地，所述压环主体的内径为200mm。

较佳地，所述遮盖的高度为2mm，所述压点的高度为1mm。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型通过结构、外形设计来实现对于不同晶圆尺寸压环的要求，不仅可以实现对于各种尺寸的晶圆都能很好的夹持，又可以避免实际工艺中发生的粘片的问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的压环的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的变径环的结构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的压杆的结构示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的晶圆夹压装置的结构组装图。

图5为本实用新型较佳实施例的晶圆夹压装置的结构剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。