[实用新型]一种FPC软硬结合板连接结构有效

专利信息
申请号: 202120379214.X 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN214413121U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 付国旺;史家豪 申请(专利权)人: 武汉当代华路光电技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H04M1/02
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 邓佳
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 软硬 结合 连接 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种FPC软硬结合板连接结构,涉及手机摄像头用具技术领域;包括FPC软板、上PCB板、下PCB板;FPC软板的上端连接有上PCB板,FPC软板的下端连接有下PCB板,所述FPC软板的后端为0.06±0.03mm,所述FPC软板的两端设置有包覆体,FPC软板上开设有数个通槽体,所述包覆体包括包覆软胶体、外绝缘层、加强片;包覆软胶体的外侧壁上设置有外绝缘层,包覆软胶体的内部间隔式设置有数个加强片;本实用新型降低了FPC板的厚度,同时采用单层线路设计,增加FPC板的柔软性,能够实现易折弯的目的,同时结构简单,使用方便,能够延长使用寿命。

技术领域

本实用新型属于手机摄像头用具技术领域,具体涉及一种FPC软硬结合板连接结构。

背景技术

手机摄像头模组为了始应整机组装的结构,不断降低FPC软板区域的厚度,增加柔软性,利于整机组装,常规手机摄像头模组使用的FPC软板1的厚度为0.1±0.03mm;可能因为客户的装机结构限制,而无法安装,现有的FPC厚度偏硬无法达到客户需求;为了达到高像素性能要求通常我们的板材会使用软硬结合板的工艺,即头部4layer,FPC 2layer,BTB端4layer(如图1所示),其在使用时厚度大,且容易出现折断的现象,稳定性差。

发明内容

为解决常规手机摄像头模组使用的FPC软板的厚度为0.1±0.03mm;可能因为客户的装机结构限制,而无法安装,现有的FPC厚度偏硬无法达到客户需求,且容易出现折断的现象,稳定性差的问题;本实用新型的目的在于提供一种FPC软硬结合板连接结构。

本实用新型的一种FPC软硬结合板连接结构,包括FPC软板、上PCB板、下PCB板;FPC软板的上端连接有上PCB板,FPC软板的下端连接有下PCB板,所述FPC软板的后端为0.06±0.03mm,所述FPC软板的两端设置有包覆体,FPC软板上开设有数个通槽体,所述包覆体包括包覆软胶体、外绝缘层、加强片;包覆软胶体的外侧壁上设置有外绝缘层,包覆软胶体的内部间隔式设置有数个加强片。

作为优选,所述FPC软板为1layer。

作为优选,所述上PCB板、下PCB板为软硬结合板。

作为优选,所述加强片为薄片。

作为优选,所述外绝缘层的外侧壁上设置有防腐层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

一、降低了FPC板的厚度,同时采用单层线路设计,增加FPC板的柔软性,

二、能够实现易折弯的目的,同时结构简单,使用方便,能够延长使用寿命。

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为背景技术的结构示意图;

图2为本实用新型的结构示意图;

图3为本实用新型中FPC软板的结构示意图;

图4为本实用新型中包覆体的结构示意图。

图中:1-FPC软板;2-上PCB板;3-下PCB板;11-包覆体;12-通槽体;111-包覆软胶体;112-外绝缘层;113-加强片。

具体实施方式

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