[实用新型]一种FPC软硬结合板连接结构有效

专利信息
申请号: 202120379214.X 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN214413121U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 付国旺;史家豪 申请(专利权)人: 武汉当代华路光电技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H04M1/02
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 邓佳
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 软硬 结合 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种FPC软硬结合板连接结构,其特征在于:包括FPC软板、上PCB板、下PCB板;FPC软板的上端连接有上PCB板,FPC软板的下端连接有下PCB板,所述FPC软板的后端为0.06±0.03mm,所述FPC软板的两端设置有包覆体,FPC软板上开设有数个通槽体,所述包覆体包括包覆软胶体、外绝缘层、加强片;包覆软胶体的外侧壁上设置有外绝缘层,包覆软胶体的内部间隔式设置有数个加强片。

2.根据权利要求1所述的一种FPC软硬结合板连接结构,其特征在于:所述FPC软板为1layer。

3.根据权利要求1所述的一种FPC软硬结合板连接结构,其特征在于:所述上PCB板、下PCB板为软硬结合板。

4.根据权利要求1所述的一种FPC软硬结合板连接结构,其特征在于:所述加强片为薄片。

5.根据权利要求1所述的一种FPC软硬结合板连接结构,其特征在于:所述外绝缘层的外侧壁上设置有防腐层。

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