[实用新型]一种气体操作头

说明书

本申请涉及一种气体操作头，所述气体操作头包括：包括：操作头主体和操作头基座，其中，所述操作头主体内为中空的主体腔体；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；所述操作头基座固定在所述操作主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。由于气体操作头上的操作工作面上设置有多个气孔开口，所以该气体操作头可以批量吸附芯片并进行转移。

技术领域

本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种气体操作头。

背景技术

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。

晶片封装的过程中，需要将LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，在μLED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED 晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000x2000x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。巨量转印设备是实现三基色Micro-LED芯片集成制造的关键。

但现有的转移芯片的固晶设备在移动芯片上，无法实现芯片的批量转移。

实用新型内容

为了解决现有技术中无法芯片批量转移的问题，本申请提供了一种气体操作头。

本申请提供了一种气体操作头，所述气体操作头包括：操作头主体和操作头基座，其中，

所述操作头主体内为中空的主体腔体；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；

所述操作头基座固定在所述操作头主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。

可选地，所述操作头主体为楔形结构，所述操作台为所述楔形结构的端部结构。

可选地，所述操作台为凸出所述操作头主体上的凸台，所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。可选地，每个气口为气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；

每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。

可选地，每个所述气口为条形开口；

所述操作头主体外壁内部设置与所述条形开口数量对应的条形通槽；

每个所述条形通槽的一端与一个所述条形开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。

可选地，所述气体通道开口包括多个，多个气体通道开口均设置在所述操作头的侧壁上。

可选地，所述气体操作头还包括：至少一个气体管道接口；

所述气体管道接口与所述气体通道开口的数量一一对应，且每个气体管道接口密封连接在对应的气体通道开口上。

可选地，所述气体通道开口的数量为两组，每组气体通道开口的数量为两个；

并且两组所述气体通道开口位于所述操作头基座上位置相对的两个侧面上。

可选地，所述气体操作头还包括密封盖板；