[实用新型]一种气体操作头有效
申请号: | 202120365836.7 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN215008180U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 郎欣林;罗会才;周诚 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 艾青;牛悦涵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气体 操作 | ||
1.一种气体操作头,其特征在于,所述气体操作头包括:操作头主体和操作头基座,其中,
所述操作头主体内为中空的主体腔体;所述操作头主体上设置有操作台,所述操作台上设置有操作工作面,所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口;
所述操作头基座固定在所述操作头主体上与所述操作工作面的位置相对一侧,所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体;且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。
2.根据权利要求1所述的气体操作头,其特征在于,所述操作头主体为楔形结构,所述操作台为所述楔形结构的端部结构。
3.根据权利要求1所述的气体操作头,其特征在于,所述操作台为凸出所述操作头主体上的凸台,所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。
4.根据权利要求1所述的气体操作头,其特征在于,每个气口为气孔开口,所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道;
每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通,另一端与所述主体腔体相连通。
5.根据权利要求1所述的气体操作头,其特征在于,每个所述气口为条形开口;
所述操作头主体外壁内部设置与所述条形开口数量对应的条形通槽;
每个所述条形通槽的一端与一个所述条形开口相连通,另一端与所述主体腔体相连通。
6.根据权利要求1-5任一项所述的气体操作头,其特征在于,所述气体通道开口包括多个,多个气体通道开口均设置在所述操作头的侧壁上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的气体操作头,其特征在于,所述气体操作头还包括:至少一个气体管道接口;
所述气体管道接口与所述气体通道开口的数量一一对应,且每个气体管道接口密封连接在对应的气体通道开口上。
8.根据权利要求1所述的气体操作头,其特征在于,所述气体通道开口的数量为两组,每组气体通道开口的数量为两个;
并且两组所述气体通道开口位于所述操作头基座上位置相对的两个侧面上。
9.根据权利要求1-5任一项所述的气体操作头,其特征在于,所述气体操作头还包括密封盖板;
所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口;所述腔体开口与所述操作头基座内部的基座腔体相连通;
所述密封盖板可拆卸密封固定在所述腔体开口上。
10.根据权利要求9所述的气体操作头,其特征在于,所述腔体开口处设置有外沿,所述外沿形成有装配面;
所述密封盖板固定在所述装配面上,且所述密封盖板与所述装配面之间相密封。
11.根据权利要求10所述的气体操作头,其特征在于,所气体述操作头还包括:弹性密封件,其中:
所述装配面上设置有环绕所述腔体开口的环形密封槽;
所述弹性密封件嵌置在所述环形密封槽内,且所述密封盖板与所述装配面未固定时,所述弹性密封件凸出所述环形密封槽。
12.根据权利要求1-5任一项所述的气体操作头,其特征在于,所述气体操作头还包括:至少两个装配孔和至少两个装配杆;
每个所述装配孔位于所述气体操作头基座上;
每个装配杆对应一个装配孔,每个装配杆一端与所述装配孔相配合连接,且所述装配杆的另一端穿过对应所述装配孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造