[实用新型]一种翻转机构及晶圆甩干机

说明书

本实用新型公开了一种翻转机构及晶圆甩干机，该翻转机构包括装配框架、晶舟盒、驱动杆和翻转驱动装置，装配框架固定于转盘端面上，晶舟盒的外端通过铰接轴能转动地安装于装配框架内，驱动杆与铰接轴之间设置连杆组件，翻转驱动装置设置于转盘的下方，包括驱动气缸和顶杆，配合顶杆于转盘上开设有通孔，驱动气缸驱动顶杆升降，顶杆穿过通孔将驱动杆自低位状态移至高位状态，驱动杆通过连杆组件带动晶舟盒翻转至开口朝上。上述翻转机构及晶圆甩干机不仅结构紧凑、设计巧妙；而且实现了对晶舟盒的自动翻转，便于取放晶舟，节省人力，提高了甩干效率，不会对晶圆造成污染。

技术领域

本实用新型属于晶圆辅助加工设备，尤其是涉及一种翻转机构及晶圆甩干机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展，对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高，尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺，该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥，晶圆甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转及干燥使晶圆表面干燥。水平甩干机是较为常见的甩干机。目前，现有的水平甩干机一般包括用于容纳晶圆的晶舟，晶舟放置于晶舟盒内，在对晶圆甩干处理前后，需要对晶舟盒进行手动翻转，以便于取放晶圆，但是手动翻转晶舟盒浪费了较多人力，降低了甩干效率，且易对晶圆造成污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种翻转机构，以解决现有技术中晶圆甩干机采用手动翻转晶舟盒存在浪费人力、甩干效率低和易对晶圆造成污染的问题。

本实用新型的目的在于提供一种晶圆甩干机，以解决现有技术中晶圆甩干机存在浪费人力、甩干效率低和易对晶圆造成污染的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种翻转机构，其包括，

装配框架，所述装配框架固定于转盘端面上，

晶舟盒，所述晶舟盒的外端通过铰接轴能转动地安装于装配框架内，

驱动杆，所述驱动杆与所述铰接轴之间设置连杆组件，

翻转驱动装置，所述翻转驱动装置设置于转盘的下方，包括驱动气缸和顶杆，配合所述顶杆于所述转盘上开设有通孔，所述驱动气缸驱动顶杆升降，所述顶杆穿过所述通孔将所述驱动杆自低位状态移至高位状态，所述驱动杆通过连杆组件带动所述晶舟盒翻转一定角度，

所述驱动杆处于低位状态时，所述晶舟盒的开口朝内，所述驱动杆处于高位状态时，所述晶舟盒的开口朝上。

作为本方案的进一步改进，所述装配框架设置有偶数个，以转盘的中心为对称点对称固定于转盘端面上。

作为本方案的进一步改进，所有装配框架沿转盘的圆周方向等距间隔布置，且所有装配框架的规格相同。

作为本方案的进一步改进，所有装配框架沿转盘的圆周方向等距间隔布置，且至少包括两种规格的装配框架，互相对称的两个装配框架规格相同。

作为本方案的进一步改进，所述装配框架整体呈U型结构，所述晶舟盒的外端上部固定有向外延伸的两根铰接轴，通过两根铰接轴将晶舟盒铰连于所述装配框架内，所述驱动杆固定于所述晶舟盒的外端下部。

作为本方案的进一步改进，所述装配框架的两个侧板上对应开设有沿高度方向布置的竖直孔，所述驱动杆的两端穿过两个侧板的竖直孔设置。