[实用新型]一种QFN集成模块以及引线框架有效

专利信息
申请号: 202120350025.X 申请日: 2021-02-06
公开(公告)号: CN214068723U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 钟敏妮;蔡浩;周鹏书;刘亚军;欧阳燏;包杰 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/07
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 孙振国
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 qfn 集成 模块 以及 引线 框架
【说明书】:

实用新型公开了一种QFN集成模块,包括管脚框架和三组MOS管组件;其中,管脚框架包括形成有第一输入引脚的第一焊盘、三个第二焊盘、三个输出引脚和第二输入引脚;第一焊盘和三个第二焊盘四者的任意两个之间均间隔设置;MOS管组件包括第一MOS管和第二MOS管;第一MOS管的漏极与第一焊盘电性连接;第二MOS管的源极与对应第二输入引脚电性连接;MOS管组件的第一MOS管的源极和第二MOS管的漏极相连后与对应输出引脚电性连接;各个第一MOS管和各个第二MOS管均电性连接有控制引脚;本实用新型能实现交流电环境下的多档控制,简化PCB板的布线,降低产生寄生电感电容的可能。本实用新型还公开了引线框架。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成模块,尤其涉及一种QFN集成模块以及引线框架。

背景技术

在传统的封装工艺中,一个独立的MOS器件只能容纳一个或者两个串联的MOS芯片,导致在将MOS器件作为控制开关使用时,其仅能实现单一档的控制功能;这样,当面对应用于交流电环境的家电需要功能多样化的情况下,比如,空调具有风速多档调节的情况下,则需要在PCB板上设置多个MOS器件来实现多档控制,此时,需要对MOS器件之间、以及MOS器件与PCB板之间进行连线,从而实现电性导通,导致PCB板上布线较多且复杂,容易产生寄生电感电容。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供QFN集成模块,其能实现交流电环境下的多档控制功能,以简化PCB板的布线,降低产生寄生电感电容的可能。

本实用新型的目的之二在于提供一种能够供多个MOS管组装的引线框架。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:

一种QFN集成模块,包括管脚框架和三组MOS管组件;其中,

所述管脚框架包括形成有第一输入引脚的第一焊盘、三个第二焊盘、与三个第二焊盘一一对应设置的三个输出引脚、与三个第二焊盘一一对应设置的三个第二输入引脚、以及六个控制引脚;所述第一焊盘和三个所述第二焊盘四者的任意两个之间均间隔设置;

所述MOS管组件包括第一MOS管和第二MOS管;三个所述第一MOS管分别焊接在所述第一焊盘上,且所述第一MOS管的漏极与所述第一焊盘电性连接;三个所述第二MOS管与三个所述第二焊盘一一对应设置;所述第二MOS管焊接在对应所述第二焊盘上,且所述第二MOS管的源极与对应所述第二输入引脚电性连接;所述MOS管组件的第一MOS管的源极和第二MOS管的漏极相连后与对应所述输出引脚电性连接;三个所述第一MOS管与其中三个所述控制引脚一一对应,且所述第一MOS管的栅极与对应所述控制引脚电性连接;三个所述第二MOS管分别与剩余三个所述控制引脚一一对应,且所述第二MOS管的栅极与对应所述控制引脚电性连接。

进一步地,三组所述MOS管组件沿所述第一焊盘的长度方向依次间隔排列,并均位于所述第一焊盘的同一侧;各组所述MOS管组件的所述第一MOS管和所述第二MOS管沿所述第一焊盘的宽度方向依次间隔排列。

进一步地,与三个所述第一MOS管对应的三个所述控制引脚设置在所述第一MOS管远离所述第二MOS管的一侧;所述控制引脚和对应所述第一MOS管通过第一焊线电性连接;与三个所述第二MOS管对应的三个所述控制引脚设置在所述第二MOS管远离所述第一MOS管的一侧;所述控制引脚和对应所述第二MOS管通过第二焊线电性连接。

进一步地,所述第二输入引脚设置在所述第二MOS管远离所述第一MOS管的一侧;所述输出引脚设置在所述第一MOS管远离所述第二MOS管的一侧。

进一步地,位于所述第二MOS管远离所述第一MOS管一侧的三个所述第二输入引脚和三个所述控制引脚沿所述第一焊盘的长度方向依次交替排列。

进一步地,位于所述第一MOS管远离所述第二MOS管一侧的三个所述输出引脚和三个所述控制引脚沿所述焊盘的长度方向依次交替排列。

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