[实用新型]一种QFN集成模块以及引线框架有效
申请号: | 202120350025.X | 申请日: | 2021-02-06 |
公开(公告)号: | CN214068723U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 钟敏妮;蔡浩;周鹏书;刘亚军;欧阳燏;包杰 | 申请(专利权)人: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/07 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 孙振国 |
地址: | 518038 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 qfn 集成 模块 以及 引线 框架 | ||
1.一种QFN集成模块,其特征在于:包括管脚框架和三组MOS管组件;其中,
所述管脚框架包括形成有第一输入引脚的第一焊盘、三个第二焊盘、与三个第二焊盘一一对应设置的三个输出引脚、与三个第二焊盘一一对应设置的三个第二输入引脚、以及六个控制引脚;所述第一焊盘和三个所述第二焊盘四者的任意两个之间均间隔设置;
所述MOS管组件包括第一MOS管和第二MOS管;三个所述第一MOS管分别焊接在所述第一焊盘上,且所述第一MOS管的漏极与所述第一焊盘电性连接;三个所述第二MOS管与三个所述第二焊盘一一对应设置;所述第二MOS管焊接在对应所述第二焊盘上,且所述第二MOS管的源极与对应所述第二输入引脚电性连接;所述MOS管组件的第一MOS管的源极和第二MOS管的漏极相连后与对应所述输出引脚电性连接;三个所述第一MOS管与其中三个所述控制引脚一一对应,且所述第一MOS管的栅极与对应所述控制引脚电性连接;三个所述第二MOS管分别与剩余三个所述控制引脚一一对应,且所述第二MOS管的栅极与对应所述控制引脚电性连接。
2.如权利要求1所述的QFN集成模块,其特征在于:三组所述MOS管组件沿所述第一焊盘的长度方向依次间隔排列,并均位于所述第一焊盘的同一侧;各组所述MOS管组件的所述第一MOS管和所述第二MOS管沿所述第一焊盘的宽度方向依次间隔排列。
3.如权利要求2所述的QFN集成模块,其特征在于:与三个所述第一MOS管对应的三个所述控制引脚设置在所述第一MOS管远离所述第二MOS管的一侧;所述控制引脚和对应所述第一MOS管通过第一焊线电性连接;与三个所述第二MOS管对应的三个所述控制引脚设置在所述第二MOS管远离所述第一MOS管的一侧;所述控制引脚和对应所述第二MOS管通过第二焊线电性连接。
4.如权利要求3所述的QFN集成模块,其特征在于:所述第二输入引脚设置在所述第二MOS管远离所述第一MOS管的一侧;所述输出引脚设置在所述第一MOS管远离所述第二MOS管的一侧。
5.如权利要求4所述的QFN集成模块,其特征在于:位于所述第二MOS管远离所述第一MOS管一侧的三个所述第二输入引脚和三个所述控制引脚沿所述第一焊盘的长度方向依次交替排列。
6.如权利要求4所述的QFN集成模块,其特征在于:位于所述第一MOS管远离所述第二MOS管一侧的三个所述输出引脚和三个所述控制引脚沿所述焊盘的长度方向依次交替排列。
7.如权利要求1所述的QFN集成模块,其特征在于:所述QFN集成模块还包括包裹所述管脚框架和所述MOS管组件的封装胶体;所述第一输入引脚、所述第二输入引脚、所述输出引脚以及所述控制引脚均露出所述封装胶体外。
8.如权利要求7所述的QFN集成模块,其特征在于:所述第一焊盘背向所述第一MOS管的面以及所述第二焊盘背向所述第二MOS管的面均露出与所述封装胶体外。
9.如权利要求7所述的QFN集成模块,其特征在于:所述封装胶体的尺寸为14.2X9.35X1.2mm。
10.一种引线框架,其特征在于:包括外框、设置在所述外框内的管脚框架;所述管脚框架包括形成有第一输入引脚的第一焊盘、三个第二焊盘、与三个所述第二焊盘一一对应设置的三个输出引脚、与三个所述第二焊盘一一对应设置的三个第二输入引脚、以及六个控制引脚;所述第一焊盘通过所述第一输入引脚安装在所述外框上,并能够供至少三个外部MOS管焊接;所述第二焊盘固定在所述外框上,并能够供至少一个外部MOS管焊接;所述第二输入引脚、所述输出引脚、所述控制引脚均固定在所述外框上。
11.如权利要求10所述的引线框架,其特征在于:三个所述第二焊盘沿所述第一焊盘的长度方向依次间隔排列,并均位于所述第一焊盘的同一侧;位于中间的所述第二焊盘通过连接条固定在外框上;所述连接条的底面高于所述第二焊盘的底面。
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