[实用新型]一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签

说明书

本实用新型揭示一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，包括化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌、双面胶层、导热层和导热胶层，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌贴附于双面胶层的其中一面，双面胶层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于导热胶层的其中一面。导热层和导热胶层具有良好的导热性能，可吸收SSD卡上的热量；不锈钢比热容较大，储热性能好，可吸收导热层的热量，并将热量散发到空气中去，可避免因SSD卡温度过高导致散热贴标签粘接起翘；结构简单，制作方便，使用便捷。

技术领域

本实用新型涉及一种SSD卡标签技术领域，尤其涉及一种一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签。

背景技术

随着电子信息时代的到来，电子器件标签的需求量也日益增大，现有的电子器件标签大都使用塑料薄膜和粘性纸质标签，而SSD卡在工作过程中，产热大，热量很难散出很容易导致标签产生起翘的现象。

实用新型内容

本实用新型提供一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，可以很好得解决现有技术中电子器件标签起翘的问题。

一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，包括：化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌、双面胶、导热层和导热胶层，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌贴附于双面胶层的其中一面，双面胶层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于导热胶层的其中一面。

优选的，导热层为铜箔层，铜箔层的两面分别贴附双面胶层和导热胶层。

优选的，包括保护膜，保护膜两面分别贴附化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌和双面胶层；导热层包括铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜；铜箔层的一面贴附双面胶层，铜箔层另一面贴附第一双面胶其中一面，第一双面胶的另一面贴附人工合成石墨膜。

优选的，铜箔层为铜箔、碳铜箔、石墨烯涂布铜箔或纳米碳涂布铜箔中的任意一种。

优选的，导热层为铜箔层时，导热层厚度为50～200um。

优选的，导热层包括铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜时，铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜的总厚度为77～450um，保护膜的厚度为10um～200um。

优选的，导热胶层为导热双面胶或丙烯酸胶。

优选的，导热胶层包括导热硅胶及两第二双面胶，其中一第二双面胶的其中一面贴附于导热层的另一面，其中一第二双面胶的另一面贴附于导热硅胶的其中一面，导热硅胶的另一面贴附于另一第二双面胶的其中一面。

优选的，导热胶层为导热双面胶时，导热胶层厚度为50～300um；导热胶层为丙烯酸胶时，导热胶层厚度为10～50um。

优选的，导热硅胶厚度为0.1～0.5mm，任一第二双面胶厚度均为10～50um。

优选的，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌的厚度设为0.2～0.6mm，双面胶层的厚度设为10～50um。

本实用新型中应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签包括化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌、双面胶层、导热层、导热胶层，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌贴附于双面胶层的其中一面，双面胶层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于导热胶层的其中一面。使用时，散热贴标签贴附于SSD卡的表面，SSD卡在工作的过程中，会产生较大的热量，由于导热层和导热胶层具有良好的导热性能，热量会通过导热层和导热胶层导出至化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌，而化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌具有较大比热容，储热性能好，能快速吸收导热层和导热胶层导出的热量，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌与空气接触，热量最终散发到空气中，与散热贴标签相接触的SSD卡表面的温度降低，避免散热贴标签黏贴起翘。

附图说明