[实用新型]一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签

权利要求书

1.一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，包括：化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌(1)、双面胶层(2)、导热层(3)和导热胶层(4)，其特征在于，所述化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌(1)贴附于所述双面胶层(2)的其中一面，所述双面胶层(2)的另一面贴附于所述导热层(3)的其中一面，所述导热层(3)的另一面贴附于所述导热胶层(4)的其中一面。

2.根据权利要求1所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述导热层(3)为铜箔层(31)，所述铜箔层(31)的两面分别贴附所述双面胶层(2)和导热胶层(4)。

3.根据权利要求1所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，还包括保护膜(5)，所述保护膜(5)两面分别贴附所述化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌(1)和双面胶层(2)；所述导热层(3)包括铜箔层(31)、第一双面胶(32)以及人工合成石墨膜(33)；所述铜箔层(31)的一面贴附所述双面胶层(2)，所述铜箔层(31)另一面贴附所述第一双面胶(32)其中一面，所述第一双面胶(32)的另一面贴附所述人工合成石墨膜(33)。

4.根据权利要求2或3所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述铜箔层(31)为铜箔、碳铜箔、石墨烯涂布铜箔或纳米碳涂布铜箔中的任意一种。

5.根据权利要求2所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述铜箔层(31)的厚度为50～200um。

6.根据权利要求3所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述铜箔层(31)、第一双面胶(32)以及人工合成石墨膜(33)的总厚度为77～450um，所述保护膜(5)的厚度为10um～200um。

7.根据权利要求1所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述导热胶层(4)为导热双面胶或丙烯酸胶。

8.根据权利要求1所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述导热胶层(4)包括导热硅胶(41)及两第二双面胶(42)，其中一第二双面胶(42)的其中一面贴附于所述导热层(3)的另一面，其中一第二双面胶(42)的另一面贴附于所述导热硅胶(41)的其中一面，所述导热硅胶(41)的另一面贴附于另一第二双面胶(42)的其中一面。

9.根据权利要求7所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述导热胶层(4)为导热双面胶时，所述导热胶层(4)厚度为50～300um；所述导热胶层(4)为丙烯酸胶时，所述导热胶层(4)厚度为10～50um。

10.根据权利要求8所述的应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签，其特征在于，所述导热硅胶(41)厚度为0.1～0.5mm，任一所述第二双面胶厚度均为10～50um。