[实用新型]一种紧凑型三维均温控温机箱

说明书

本实用新型公开一种紧凑型三维均温控温机箱，包括：起到支撑作用的顶板(101)，位于控温机箱两侧的两个侧壁(102)，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台(103)，位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内部的传热通道(104)，导热冷却底板(105)；其中，顶板(101)、两个侧壁(102)、导热冷却底板(105)一体成型包围成一个两端开放的“口”字形结构；多个导热凸台(103)位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内侧；传热通道(104)与温控机箱一体成型，传热通道(104)内具有灌封的气‑液两相传热工质。本实用新型的三维均温机箱结构提供了一种新型高效、紧凑的控温产品和方法，特别适用于有限空间内的大功率密度电子载荷的散热控温问题。

技术领域

本实用新型涉及控温机箱技术领域，本实用新型特别涉及一种紧凑型三维均温控温机箱。

背景技术

随着深空探测、空间通信技术的研究发展和信息化技术的进步，电子设备趋于小型化、多功能化和轻量化，产品性能的提升必然带来其热耗的急剧增加，呈指数攀升的功重比，有限的热控措施实施空间，都给电子设备的散热控温设计带来了巨大的挑战。

电子设备的整体传热路径主要包括两部分：一是器件热量传递至电子设备或散热器表面，二是设备表面的热量传递至环境热沉中去。在第一个传热环节，多通过采用导热性能较好的结构材料、在传热界面处增加强化换热措施，远距离传热还可通过添加热管等方式降低此环节传热热阻；第二个传热环节则需通过风冷、液冷、辐射换热、相变储能等措施将热量带离设备，实现设备的有效控温。目前，基于以上控温措施的热控系统传热路径长、组件多、系统复杂、占用空间大，已不能满足轻量化、小型化的电子设备发展需求，研究紧凑型的高性能传热控温产品十分必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种紧凑型三维均温控温机箱，该机箱可用于高功率密度电子设备，解决有限空间内高散热能力热控系统的轻量化、小型化问题，实现电子设备的高效控温。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种紧凑型三维均温控温机箱，包括：起到支撑作用的顶板，位于控温机箱两侧的两个侧壁，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台，位于侧壁和/或导热冷却底板内部的传热通道，导热冷却底板；其中，顶板、两个侧壁、导热冷却底板一体成型包围成一个两端开放的“口”字型结构；多个导热凸台位于侧壁和/或导热冷却底板内侧；传热通道与温控机箱一体成型，传热通道内具有灌封的气-液两相传热工质。

可选的，所述控温机箱包括：在顶板与侧壁的相交处具有用于清洗传热通道内部的清洗孔，在顶板与侧壁的相交处具有用于向传热通道内灌封两相传热工质的注液管，在所述导热冷却底板具有用于将机箱与其他换热设备固定的安装孔。

可选的，所述控温机箱中，传热通道内部具有与温控温机箱本体结构一体成型的毛细沟槽结构，传热通道中间有用于供传热工质流动的蒸汽腔，传热通道具有可承受压力的通道侧壁。

可选的，传热通道的整体形状为L形、U形、S形之一。

可选的，毛细沟槽结构与侧壁间成指定角度；毛细沟槽结构的构型为锯齿形、Ω形、V形、开口倒三角型之一。

可选的，温控机箱为铝合金材质。

可选的，传热通道内的传热工质为丙酮或氨。

可选的，所述一体成型通过3D打印技术实现。

可选的，所述机箱的整体尺寸210mm×250mm×240mm。

可选的，传热通道数量是24。