[实用新型]一种紧凑型三维均温控温机箱有效

专利信息
申请号: 202120310708.2 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN214507708U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王胜男;邵琦;明宪良;吴亚鹏 申请(专利权)人: 北京遥感设备研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 张国虹
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 紧凑型 三维 温控 机箱
【权利要求书】:

1.一种紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,包括:起到支撑作用的顶板(101),位于控温机箱两侧的两个侧壁(102),与发热产品实现热量交换的多个导热凸台(103),位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内部的传热通道(104),导热冷却底板(105);其中,

顶板(101)、两个侧壁(102)、导热冷却底板(105)一体成型包围成一个两端开放的“口”字型结构;多个导热凸台(103)位于侧壁(102)和/或导热冷却底板(105)内侧;传热通道(104)与温控机箱一体成型,传热通道(104)内具有灌封的气-液两相传热工质。

2.根据权利要求1所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,所述控温机箱包括:

在顶板(101)与侧壁(102)的相交处具有用于清洗传热通道(104)内部的清洗孔(106),

在顶板(101)与侧壁(102)的相交处具有用于向传热通道(104)内灌封气-液两相传热工质的注液管(107),

在所述导热冷却底板(105)具有用于将机箱与其他换热设备固定的安装孔(108)。

3.根据权利要求1所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,所述控温机箱中,

传热通道(104)内部具有与温控温机箱本体结构一体成型的毛细沟槽结构(201),传热通道(104)中间有用于供传热工质流动的蒸汽腔(202),传热通道(104)具有可承受压力的通道侧壁(203)。

4.根据权利要求3所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,传热通道(104)的整体形状为L形、U形、S形之一。

5.根据权利要求3所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,毛细沟槽结构(201)与侧壁(102)间成指定角度;毛细沟槽结构(201)的构型为锯齿形、Ω形、V形、开口倒三角型之一。

6.根据权利要求1所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,温控机箱为铝合金材质。

7.根据权利要求1所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,传热通道(104)内的传热工质为丙酮或氨。

8.根据权利要求1-7任一项所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,所述一体成型通过3D打印技术实现。

9.根据权利要求8所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,所述机箱的整体尺寸210mm×250mm×240mm。

10.根据权利要求8所述的紧凑型三维均温控温机箱,其特征在于,传热通道(104)数量是24。

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