[实用新型]一种振动温度复合传感器

说明书

本实用新型公开了一种振动温度复合传感器，它涉及传感器技术领域，其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。采用上述技术方案后，本实用新型体积小、测量可靠性较高。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种振动温度复合传感器。

背景技术

振动传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的力转变成便于测量的电信号的测试仪器。根据传感器转换元件的不同，通常分为电容式、电感式、应变式、压电式。其中以压电式振动传感器应用较为广泛，传感器以压电材料为转换元件，输出与加速度成正比的电荷或电压信号的装置。

压电式振动传感器广泛应用于航空航天、轨道交通，船舶、工程机械(发动机、泵、离心机、压缩机、鼓风机)等领域，目前压电式振动传感器多是仅有测试振动信号单一功能，少数包含振动温度复合监测的传感器，但此类传感器测量精度较低，无法满足测量需求，且体积较大、占用空间较多，不方便安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种体积小、测量可靠性较高的振动温度复合传感器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种振动温度复合传感器，其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。

进一步，所述振动电路板及振动组件皆设置在所述外壳内。

进一步，所述振动组件还包括压电陶瓷、质量块及套环，所述压电陶瓷套设在所述支架上，所述质量块套设在压电陶瓷上，所述套环套设在质量块上。

进一步，所述振动电路板设置在压电陶瓷及套环的上侧端面上。

进一步，所述底座的底部设置有一安装孔，安装孔上设置有内螺纹，底座的上端焊接有底座上壳，所述底座上壳通过焊接与外壳配合连接。

进一步，上述振动温度复合传感器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述支架上，所述振动电路板、压电陶瓷、质量块及套环设于屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设置有通孔，所述信号线穿过通孔连接振动电路板及三芯连接器。

进一步，上述振动温度复合传感器还包括绝缘片，所述温度芯片电路板与底座之间设置有绝缘片，所述外壳与屏蔽罩之间设置有绝缘片。

采用上述技术方案后，本实用新型振动温度复合传感器，将温度芯片电路板配合安装在振动组件的支架内，能够对振动信号和温度信号进行同步检测，同时减小了传感器的体积，减小了传感器的占用空间，能够采用更高精度的温度芯片，提高了温度的测量精度，使得传感器测量的可靠性更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型内部的结构示意图。

图2是本实用新型外部的结构示意图。