[实用新型]一种振动温度复合传感器

权利要求书

1.一种振动温度复合传感器,其特征在于：其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。

2.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动电路板及振动组件皆设置在所述外壳内。

3.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动组件还包括压电陶瓷、质量块及套环，所述压电陶瓷套设在所述支架上，所述质量块套设在压电陶瓷上，所述套环套设在质量块上。

4.根据权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动电路板设置在压电陶瓷及套环的上侧端面上。

5.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述底座的底部设置有一安装孔，安装孔上设置有内螺纹，底座的上端焊接有底座上壳，所述底座上壳通过焊接与外壳配合连接。

6.根据权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述支架上，所述振动电路板、压电陶瓷、质量块及套环设于屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设置有通孔，所述信号线穿过通孔连接振动电路板及三芯连接器。

7.根据权利要求6所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：还包括绝缘片，所述温度芯片电路板与底座之间设置有绝缘片，所述外壳与屏蔽罩之间设置有绝缘片。