[实用新型]一种晶圆输送下料机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆输送下料机构，包括支撑平台、设置于支撑平台上用于有序放置料盒的料盒放置装置、设置于支撑平台上用于控制Y方向移动的Y轴移动装置、设置于Y轴移动装置上用于控制Z方向移动的Z轴移动装置、设置于Z轴移动装置上用于夹持料盒且收纳下料的晶圆的夹框装置、设置于支撑平台上用于放置晶圆的晶圆安装装置、设置于晶圆安装装置上用于推动晶圆安装装置上的晶圆的推料装置，本实用新型的有益效果是，通过料盒放置装置、夹框装置、晶圆安装装置、推料装置配合能够很好地将晶圆推至夹框装置中的料盒内。

技术领域

本实用新型涉及下料机构技术领域，特别是一种晶圆输送下料机构。

背景技术

晶圆在正常加工后需要对其进行下料，但是目前采用是人工手动对晶圆进行下料，但是在下料的过程中，人工操作的话人手肯定会接触到晶圆，此时晶圆就存在着被污染的风险，这会影响到IC芯片的质量和成品率；并且人工操作时容易对晶圆的端部形状造成一定的损坏，影响晶圆的成品率，并且会影响后续的正常使用。

因此在现有技术缺陷的基础上设计了一种自动对晶圆下料的机构，能够满足人们的使用需要。

实用新型内容

由于目前对于晶圆在加工后下料通常采用人工，但是人工下料可能会污染晶圆，并且容易对晶圆的完整形状造成一定的损坏，因此我们在现有技术缺陷的基础上设计了一种晶圆输送下料机构，能够避免人工直接接触晶圆，降低了对晶圆的污染，便于人们使用。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种晶圆输送下料机构，包括支撑平台，还包括：

料盒放置装置，设置于支撑平台上用于有序放置料盒；

Y轴移动装置，设置于支撑平台上用于控制Y方向的移动；

Z轴移动装置，设置于Y轴移动装置上用于控制Z方向的移动；

夹框装置，设置于Z轴移动装置上用于夹持料盒且收纳下料的晶圆；

晶圆安装装置，设置于支撑平台上用于放置晶圆；

推料装置，设置于晶圆安装装置上用于推动晶圆安装装置上的晶圆。

对本技术方案的进一步补充，所述料盒放置装置设有两个且呈上下分布，其包括料盒输送机构、设置于料盒输送机构下方四周的支撑杆、设置于料盒输送机构上方四周的挡块、设置于料盒输送机构上方一侧的挡板；所述支撑杆的下端固定安装于支撑平台上；所述支撑杆的上端固定安装于料盒输送机构的下端，所述挡块固定安装于料盒输送机构的上端，所述挡板固定安装于料盒输送机构上。

对本技术方案的进一步补充，所述Y轴移动装置包括第一直线模组。

对本技术方案的进一步补充，所述Z轴移动装置包括第二直线模组，所述Z轴移动装置固定安装于Y轴移动装置上。

对本技术方案的进一步补充，所述夹框装置包括固定块、设置于固定块下方两侧的第一夹爪、设置于固定块上的第一气缸、与第一气缸连接的第一推杆、与第一推杆固定连接的推动块、设置于推动块上方左右两侧的第二夹爪，所述固定块固定安装于第二直线模组上，所述第一夹爪固定安装于固定块上，所述第一气缸固定安装于固定块上，所述第二夹爪固定安装于推动块上；推动块上靠近第二夹爪一侧设有传感器。

对本技术方案的进一步补充，所述晶圆安装装置包括安装架、设置于安装架上方两侧呈对称分布的压紧装置、设置于两侧的压紧装置上的限位柱、设置于压紧装置上的固定架、设置于固定架上的光电传感器；所述安装架固定安装于支撑平台上，所述限位柱的一端与一侧的压紧装置固定连接，其另一端与另一侧的压紧装置固定连接，所述固定架设有两个且前后对称设置于安装架上，两侧固定架上的光电传感器呈对称设置；所述安装架上方位于两侧的限位柱之间设有加热平台。