[实用新型]一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘

说明书

本实用新型公开了一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘，涉及到半导体技术领域，包括卡盘主体、负压装置、橡胶圈、激光探头、旋转机构、氮气喷送模组和主控制器，其中，卡盘主体的中部开设有晶圆卡槽，晶圆卡槽的下侧内壁中部设有旋转机构，晶圆卡槽的下侧内壁外缘开设有环形凹槽，橡胶圈设于环形凹槽内，晶圆卡槽的内周壁的下侧开设有安装槽，激光探头安装于安装槽内，安装槽内还设有氮气喷送模组，卡盘主体的内部设有负压装置和主控制器，晶圆卡槽的下侧内壁上开设有若干第一吸附孔，若干第一吸附孔与负压装置连接，激光探头、氮气喷送模组、以及负压装置分别与主控制器连接。其能够吸附翘曲变形的晶圆，也能够防止晶圆出现碎裂情况。

技术领域

本实用新型涉及到半导体技术领域，尤其涉及到一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘。

背景技术

在半导体制造过程中，晶圆上不可避免地会积累大量的应力，导致晶圆局部或全部地翘曲变形，当应力超过晶圆所能承受的限度时甚至会导致晶圆碎裂。

曝光工艺需要将晶圆放置于吸盘上、通过吸盘上的真空吸孔进行吸附固定，然后对晶圆进行光刻。吸盘上通常设置有多个吸孔以便于更好地固定晶圆，当晶圆平整或只有轻微的翘曲变形时，吸盘能吸附晶圆且能降低晶圆的翘曲度；但当晶圆变形严重时吸盘与晶圆之间会产生真空泄露，导致晶圆无法被吸附，从而发生拒片，大大影响了产率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘，用于解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘，包括卡盘主体、负压装置、橡胶圈、激光探头、旋转机构、氮气喷送模组和主控制器，其中，所述卡盘主体的中部开设有晶圆卡槽，所述晶圆卡槽的下侧内壁中部设有所述旋转机构，所述晶圆卡槽的下侧内壁外缘开设有环形凹槽，所述橡胶圈设于所述环形凹槽内，所述晶圆卡槽的内周壁的下侧开设有安装槽，所述激光探头安装于所述安装槽内，所述安装槽内还设有所述氮气喷送模组，所述卡盘主体的内部设有所述负压装置和所述主控制器，所述晶圆卡槽的下侧内壁上开设有若干第一吸附孔，若干所述第一吸附孔与所述负压装置连接，所述激光探头、所述氮气喷送模组、以及所述负压装置分别与所述主控制器连接。

作为优选，还包括应力检测机，所述应力检测机设于所述卡盘主体内，且所述应力检测机与所述负压装置信号连接。

作为优选，所述旋转机构包括旋转支承。

作为优选，所述氮气喷送模组包括四个氮气喷头和一氮气存储机构，其中，每一所述氮气喷头分别与所述氮气存储机构连接，所述氮气存储机构与所述主控制器连接。

作为优选，所述橡胶圈的上表面与所述晶圆卡槽的上表面齐平。

作为优选，所述负压装置包括真空发生器、主管路和分支管路，其中，每一所述分别管路分别连接主管路和一所述第一吸附孔，所述主管路连接所述真空发生器，所述真空发生器与所述主控制器连接。

作为进一步的优选，每相邻的两个所述氮气喷头之间的夹角均为45°。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

(1)本实用新型中，能够精确的控制负压装置作用在晶圆表面的应力，可以防止应力超过晶圆本身的极限而导致晶圆出现碎裂的情况发生；

(2)本实用新型中，可以提前检测晶圆卡槽内是否具有障碍物，晶圆与晶圆卡槽之间具有障碍物导致对晶圆施加负压过程中出现晶圆破裂情况发生；

(3)本实用新型中，可以调整晶圆在晶圆卡槽内的位置，能够实现对变形的晶圆进行吸附。

附图说明

图1是本实用新型中用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘的立体图；

图2是本实用新型中用于吸附易碎晶圆的旋转卡盘的俯视图；