[实用新型]一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具有效
| 申请号: | 202120277705.3 | 申请日: | 2021-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN213936150U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 杜浩晨;高博 | 申请(专利权)人: | 陕西开尔文测控技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 王营超 |
| 地址: | 710086 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 调节 大小 半导体 检测 翻转 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,包括底座,所述底座的顶部固定连接有固定块,所述固定块的正面固定连接有固定轴承,所述固定轴承的内环固定连接有转轴,所述转轴的一端固定连接有固定夹块。该便于调节大小的半导体检测用翻转治具,达到了该便于调节大小的半导体检测用翻转治具便于调节的目的,解决了一般的检测用翻转治具不便于调节的问题,便于人们更换对不同尺寸的半导体时可以得到及时的调节,大大节省了调节时所需的时间,进一步提高了人们的工作效率,同时保障了日常生产的进度,从而满足了人们的使用需求,使人们在使用该便于调节大小的半导体检测用翻转治具的过程中更加的省心。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,众所周知在半导体生产的过程中需要对其进行检测,而翻转治具在半导体检测的过程中起到重要作用。
但是目前一般的检测用翻转治具不便于调节,在更换不同尺寸的半导体时无法进行及时的调节,大大浪费了调节时所需的时间,进一步降低了人们的工作效率,一定程度上影响到日常生产的进度,从而无法满足人们的使用需求,使人们在使用该检测用翻转治具的过程中比较费心。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,具备便于调节等优点,解决了一般的检测用翻转治具不便于调节的问题。
(二)技术方案
为实现上述该便于调节大小的半导体检测用翻转治具便于调节的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,包括底座,所述底座的顶部固定连接有固定块,所述固定块的正面固定连接有固定轴承,所述固定轴承的内环固定连接有转轴,所述转轴的一端固定连接有固定夹块,所述固定夹块的一侧固定连接有第一防护垫,所述固定夹块的底部固定连接有稳定块,所述稳定块的一侧开设有稳定孔,所述底座的顶部固定连接有支撑块,所述支撑块的一侧开设有螺纹孔。
所述螺纹孔的内壁活动连接有螺纹轴,所述螺纹轴的一端固定连接有摇盘,所述螺纹轴的另一端活动连接有活动夹块,所述活动夹块的一侧固定连接有活动轴承,所述活动夹块的底部固定连接有连接块,所述连接块的一侧固定连接有稳定杆。
优选的,所述固定轴承的形状大小与转轴的形状大小均相互匹配,且固定块通过固定轴承与转轴活动连接。
优选的,所述稳定块的数量为两个,且两个稳定块以固定夹块的水平中线为对称轴对称设置。
优选的,所述固定块的形状大小与支撑块的形状大小均相同,且固定块的水平中线与支撑块的水平中线重合。
优选的,所述螺纹轴通过螺纹孔贯穿支撑块的一侧并延伸至支撑块的另一侧,且支撑块通过螺纹孔与螺纹轴活动连接。
优选的,所述活动夹块的一侧固定连接有活动轴承,且活动轴承的形状大小与螺纹轴的形状大小均相互匹配,且活动夹块通过活动轴承与螺纹轴活动连接。
优选的,所述固定夹块的形状大小和活动夹块的形状大小均相同,且固定夹块和活动夹块以底座的中垂线为对称轴对称设置,且第一防护垫和第二防护垫均为橡胶防护垫。
优选的,所述稳定杆通过稳定孔贯穿稳定块的一侧并延伸至稳定块的另一侧,且连接块通过稳定杆和稳定孔与稳定块活动连接。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





