[实用新型]一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具有效
| 申请号: | 202120277705.3 | 申请日: | 2021-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN213936150U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 杜浩晨;高博 | 申请(专利权)人: | 陕西开尔文测控技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 王营超 |
| 地址: | 710086 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 调节 大小 半导体 检测 翻转 | ||
1.一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有固定块(2),所述固定块(2)的正面固定连接有固定轴承(3),所述固定轴承(3)的内环固定连接有转轴(4),所述转轴(4)的一端固定连接有固定夹块(5),所述固定夹块(5)的一侧固定连接有第一防护垫(6),所述固定夹块(5)的底部固定连接有稳定块(7),所述稳定块(7)的一侧开设有稳定孔(8),所述底座(1)的顶部固定连接有支撑块(9),所述支撑块(9)的一侧开设有螺纹孔(10);
所述螺纹孔(10)的内壁活动连接有螺纹轴(11),所述螺纹轴(11)的一端固定连接有摇盘(12),所述螺纹轴(11)的另一端活动连接有活动夹块(13),所述活动夹块(13)的一侧固定连接有活动轴承(14),所述活动夹块(13)的底部固定连接有连接块(16),所述连接块(16)的一侧固定连接有稳定杆(17)。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述固定轴承(3)的形状大小与转轴(4)的形状大小均相互匹配,且固定块(2)通过固定轴承(3)与转轴(4)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述稳定块(7)的数量为两个,且两个稳定块(7)以固定夹块(5)的水平中线为对称轴对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述固定块(2)的形状大小与支撑块(9)的形状大小均相同,且固定块(2)的水平中线与支撑块(9)的水平中线重合。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述螺纹轴(11)通过螺纹孔(10)贯穿支撑块(9)的一侧并延伸至支撑块(9)的另一侧,且支撑块(9)通过螺纹孔(10)与螺纹轴(11)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述活动夹块(13)的一侧固定连接有活动轴承(14),且活动轴承(14)的形状大小与螺纹轴(11)的形状大小均相互匹配,且活动夹块(13)通过活动轴承(14)与螺纹轴(11)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述固定夹块(5)的形状大小和活动夹块(13)的形状大小均相同,且固定夹块(5)和活动夹块(13)以底座(1)的中垂线为对称轴对称设置,且第一防护垫(6)和第二防护垫(15)均为橡胶防护垫。
8.根据权利要求1所述的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具,其特征在于:所述稳定杆(17)通过稳定孔(8)贯穿稳定块(7)的一侧并延伸至稳定块(7)的另一侧,且连接块(16)通过稳定杆(17)和稳定孔(8)与稳定块(7)活动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





