[实用新型]一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，包括基板，基板的顶端中部设置有衬板，衬板的顶端中部卡接设置有芯片温度传感器，衬板的两侧竖直开设有通孔，基板的顶端两侧均设置有焊盘，焊盘卡接于通孔的底部，基板的顶端设置有封帽，基板的底端两侧设置有引脚焊盘。有益效果：通过将芯片温度传感器卡接于衬板的中部，可以保证芯片温度传感器的安装稳定性，并有效的避免其在工作过程中被压坏；另外，通过采用MEMS通孔互连技术实现芯片温度传感器的输出端与基板上引脚进行电连接，从而实现芯片温度传感器的微型化封装，而且芯片温度传感器通过金线球焊连接到基板上，这样可以有效的缩短信号的传输路径。

技术领域

本实用新型涉及电子机械技术领域，具体来说，涉及一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构。

背景技术

温度传感器是用来测量物体或者环境温度的传感器电子元件，被广泛应用与物联网的各个终端，近些年来，随着MEMS(Micro Electro Mechanical System，微机电系统)技术的迅速发展，不同于传统的温敏电阻式温度传感器，一些由MEMS可动结构制作的温度传感器正在走出实验室，进入市场。MEMS温度传感器的基本原理为：环境温度的变化使得不同热涨系数的材料产生了程度不同的形变，形变能够改变其材料内部的电阻率或者改变微平板电容的电容值，从而产生了电学信号的变化。

其中MEMS热电堆芯片温度传感器作为MEMS温度传感器的一种，需要对其进行封装从而避免环境因素对其测量产生影响。现有的MEMS热电堆芯片温度传感器的温度敏感元件通常置于封装腔内，此结构在使用过程中，芯片与基板间的连接，使敏感元件无法良好的接触外部介质，因此无法精准感应外部周围介质的温度，造成了MEMS热电堆芯片温度传感器因封装结构而无法精准地感应外界的温度；另外，现有的热电堆芯片温度传感器因封装不够严密，很容易发生腐蚀或者破损，从而无法适应多种环境的使用。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，包括基板，所述基板的顶端中部设置有衬板，所述衬板的顶端中部卡接设置有芯片温度传感器，所述衬板的两侧竖直开设有通孔，所述基板的顶端两侧均设置有焊盘，所述焊盘卡接于所述通孔的底部，所述基板的顶端设置有封帽，所述基板的底端两侧设置有引脚焊盘。

进一步的，为了实现将芯片温度传感器产生的电信号进行传输，所述芯片温度传感器的两侧设置有焊点，所述焊点连接设置有金属连接线。

进一步的，为了缩短电信号的传输路径，并提高了信号的传导效率，所述金属连接线远离所述焊点的一侧连接设置有金线，所述金线穿过所述通孔并与所述焊盘连接。

进一步的，为了实现芯片温度传感器与基板的互连，并进一步缩短了电信号的传输路径，所述焊盘与同侧的所述引脚焊盘之间通过位于所述基板内部的内连线连接。

进一步的，为了实现为电信号的传导提供通道，所述引脚焊盘的一侧焊接设置有与所述内连线连接的引脚。

进一步的，为了方便基板的安装，所述引脚为贴片式结构。

进一步的，为了实现对芯片温度传感器进行保护，并使芯片温度传感器可以在多种环境中进行正常工作，所述芯片温度传感器的顶端与所述封帽的内顶端通过热传导通道连接，且所述封帽的两侧与所述基板的顶端之间通过密封键合材料连接，所述衬板与所述芯片温度传感器之间卡接设置有缓冲层。

本实用新型的有益效果为：