[实用新型]一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202120245489.4 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN213985403U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 热电 芯片 温度传感器 封装 结构 | ||
1.一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的顶端中部设置有衬板(2)，所述衬板(2)的顶端中部卡接设置有芯片温度传感器(3)，所述衬板(2)的两侧竖直开设有通孔(4)，所述基板(1)的顶端两侧均设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)卡接于所述通孔(4)的底部，所述基板(1)的顶端设置有封帽(6)，所述基板(1)的底端两侧设置有引脚焊盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片温度传感器(3)的两侧设置有焊点(301)，所述焊点(301)连接设置有金属连接线(8)。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述金属连接线(8)远离所述焊点(301)的一侧连接设置有金线(9)，所述金线(9)穿过所述通孔(4)并与所述焊盘(5)连接。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述焊盘(5)与同侧的所述引脚焊盘(7)之间通过位于所述基板(1)内部的内连线(10)连接。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘(7)的一侧焊接设置有与所述内连线(10)连接的引脚(701)。
6.根据权利要求5所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述引脚(701)为贴片式结构。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS热电堆芯片温度传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片温度传感器(3)的顶端与所述封帽(6)的内顶端通过热传导通道(11)连接，且所述封帽(6)的两侧与所述基板(1)的顶端之间通过密封键合材料(12)连接，所述衬板(2)与所述芯片温度传感器(3)之间卡接设置有缓冲层(13)。
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