[实用新型]一种高弹性复合型导电泡棉有效
| 申请号: | 202120240010.8 | 申请日: | 2021-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN214482104U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 蒋顺江;陈日荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市津田电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇绘 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 弹性 复合型 导电 | ||
本实用新型公开了一种高弹性复合型导电泡棉,包括第一泡棉层、第二泡棉层及第三泡棉层,第一泡棉层上部设有第一无纺布层,第一无纺布层上部设置有第一屏蔽层,第一屏蔽层上部设有上部离型膜层,第一泡棉层与第二泡棉层之间设有第二屏蔽层,第二泡棉层与第三泡棉层之间设有第三屏蔽层,第三泡棉层下部设有第二无纺布层,第二无纺布层下部设有第四屏蔽层,第四屏蔽层下部设有耐高温层,第一屏蔽层包括第一聚酯纤维编织层及第一金属屏蔽层,第四屏蔽层包括第四聚酯纤维编织层及第四金属屏蔽层,第二屏蔽层及第三屏蔽层均为石墨层。该种高弹性复合型导电泡棉具有弹性好、屏蔽能力强、耐高温性能好、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种导电泡棉,特别是一种高弹性复合型导电泡棉。
背景技术
在各种电子产品中,如手机、平板电脑等消费电子产品中,一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉,从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果,对于提升电子产品的性能稳定及使用寿命具有显著的作用。然而,现有的导电泡棉在应用过程中普遍存在耐候性能差的缺陷,如耐高温能力差,在应用时容易因为高温环境而发生损害,导致性能上的不稳定,在使用过程中时容易发生变形破坏,使用寿命短;另外,现有导电泡棉弹性较差,变形能力不足,影响使用体验。
为此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种高弹性复合型导电泡棉,解决了现有导电泡棉存在的弹性差、变形能力弱、耐高温能力不足、屏蔽能力差、使用寿命短等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种高弹性复合型导电泡棉,包括由上往下设置的第一泡棉层、第二泡棉层及第三泡棉层,所述第一泡棉层上部设置有第一无纺布层,所述第一无纺布层上部设置有第一屏蔽层,所述第一屏蔽层上部设置有上部离型膜层,所述第一泡棉层与第二泡棉层之间设置有第二屏蔽层,所述第二泡棉层与第三泡棉层之间设置有第三屏蔽层,所述第三泡棉层下部设置有第二无纺布层,所述第二无纺布层下部设置有第四屏蔽层,所述第四屏蔽层下部设置有耐高温层,所述第一屏蔽层包括第一聚酯纤维编织层及与第一聚酯纤维编织层粘合的第一金属屏蔽层,所述第四屏蔽层包括第四聚酯纤维编织层及与第四聚酯纤维编织层粘合的第四金属屏蔽层,所述第二屏蔽层及第三屏蔽层均为石墨层。
作为上述技术方案的改进,所述第二屏蔽层与第一泡棉层、第二泡棉层及第三屏蔽层与第二泡棉层、第三泡棉层之间均设置有中间粘接层,所述中间粘接层为硅胶粘接层,所述硅胶粘接层的厚度为15-25 微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一泡棉层、第二泡棉层及第三泡棉层均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层,第一泡棉层的厚度为160-180微米,第二泡棉层的厚度为125-150微米,第三泡棉层的厚度为160-180微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一金属屏蔽层为铝箔屏蔽层,第一金属屏蔽层的厚度为15-20微米,所述第四金属屏蔽层为铝箔屏蔽层,第四金属屏蔽层的厚度为15-20微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第二屏蔽层及第三屏蔽层均为人工石墨层,第二屏蔽层的厚度为35-45微米,第三屏蔽层的厚度为35-45微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一无纺布层的厚度为 35-50微米,所述第二无纺布层的厚度为35-50微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上部离型膜层为PVC离型膜层,所述PVC离型膜层的厚度为20-30微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述耐高温层为环氧树脂耐高温层,所述环氧树脂耐高温层的厚度为25-35微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上部离型膜层侧部具有离型膜易撕部。
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