[实用新型]一种高弹性复合型导电泡棉有效

专利信息
申请号: 202120240010.8 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214482104U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 蒋顺江;陈日荣 申请(专利权)人: 深圳市津田电子有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 李宇绘
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 复合型 导电
【权利要求书】:

1.一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:包括由上往下设置的第一泡棉层(11)、第二泡棉层(12)及第三泡棉层(13),所述第一泡棉层(11)上部设置有第一无纺布层(21),所述第一无纺布层(21)上部设置有第一屏蔽层(31),所述第一屏蔽层(31)上部设置有上部离型膜层(4),所述第一泡棉层(11)与第二泡棉层(12)之间设置有第二屏蔽层(32),所述第二泡棉层(12)与第三泡棉层(13)之间设置有第三屏蔽层(33),所述第三泡棉层(13)下部设置有第二无纺布层(22),所述第二无纺布层(22)下部设置有第四屏蔽层(34),所述第四屏蔽层(34)下部设置有耐高温层(5),所述第一屏蔽层(31)包括第一聚酯纤维编织层(311)及与第一聚酯纤维编织层(311)粘合的第一金属屏蔽层(312),所述第四屏蔽层(34)包括第四聚酯纤维编织层(341)及与第四聚酯纤维编织层(341)粘合的第四金属屏蔽层(342),所述第二屏蔽层(32)及第三屏蔽层(33)均为石墨层。

2.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述第二屏蔽层(32)与第一泡棉层(11)、第二泡棉层(12)及第三屏蔽层(33)与第二泡棉层(12)、第三泡棉层(13)之间均设置有中间粘接层(6),所述中间粘接层(6)为硅胶粘接层,所述硅胶粘接层的厚度为15-25微米。

3.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述第一泡棉层(11)、第二泡棉层(12)及第三泡棉层(13)均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层,第一泡棉层(11)的厚度为160-180微米,第二泡棉层(12)的厚度为125-150微米,第三泡棉层(13)的厚度为160-180微米。

4.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述第一金属屏蔽层(312)为铝箔屏蔽层,第一金属屏蔽层(312)的厚度为15-20微米,所述第四金属屏蔽层(342)为铝箔屏蔽层,第四金属屏蔽层(342)的厚度为15-20微米。

5.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述第二屏蔽层(32)及第三屏蔽层(33)均为人工石墨层,第二屏蔽层(32)的厚度为35-45微米,第三屏蔽层(33)的厚度为35-45微米。

6.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述第一无纺布层(21)的厚度为35-50微米,所述第二无纺布层(22)的厚度为35-50微米。

7.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述上部离型膜层(4)为PVC离型膜层,所述PVC离型膜层的厚度为20-30微米。

8.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述耐高温层(5)为环氧树脂耐高温层,所述环氧树脂耐高温层的厚度为25-35微米。

9.根据权利要求1所述的一种高弹性复合型导电泡棉,其特征在于:所述上部离型膜层(4)侧部具有离型膜易撕部(41)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市津田电子有限公司,未经深圳市津田电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120240010.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top