[实用新型]一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，所述基岛上表面设有凹槽，所述芯片的下表面也设有凹槽，所述装片胶嵌入基岛和芯片上的凹槽内。通过蚀刻或激光切除的方式在引线框架的基岛上制作出凹槽；在每个芯片背面刻划出凹槽，在引线框架的基岛上涂覆好装片胶，放上芯片，并按压芯片，使芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，形成隐藏胶厚的效果，同时，装片胶会嵌入基岛和芯片上的凹槽内，这样芯片和基岛在底部接触面上仍然粘接有一定面积的装片胶，而且位于凹槽内的装片胶更不易脱落，相比平面状态的装片胶粘接效果更好。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构。

背景技术

如图1所示，为现有技术中最常见的一种封装结构，包括芯片1、基岛2、引脚3、引线4和塑封体5，芯片1通过装片胶6固定在基岛1上，装片胶6为导电胶，可以实现芯片1与基岛2之间的电连接，引线4用于实现芯片1和引脚3之间的电连接，塑封体5用于包裹和保护芯片1、基岛2、引脚3和引线4。芯片1与装片胶6接触的地方包括底面和四周侧面，如果直接把芯片1压紧在基岛2上表面，装片胶6被挤走，虽然形成了隐藏胶厚的效果，封装结构更薄，但由于芯片1与装片胶6接触面积大幅减小，粘接力急剧下降，连接不够可靠，如果既能隐藏胶厚，又能保证足够的连接力，需要对封装结构做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，既能隐藏胶厚，又能保证足够的连接力。

本实用新型提供的技术方案为：一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述引线用于实现芯片和引脚之间的电连接，塑封体用于包裹和保护芯片、基岛、引脚和引线，所述芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，所述基岛上表面设有凹槽，所述芯片的下表面也设有凹槽，所述装片胶嵌入基岛和芯片上的凹槽内。

其中，所述基岛上凹槽的深度为基岛基材厚度的1/4-3/4。

其中，所述芯片上凹槽的深度为芯片基材厚度的1/4-3/4。

其中，所述基岛和芯片上凹槽的形状为直条形、交错的直条形、曲线条形、圆形、环形或以上图形的组合。

其中，所述基岛和芯片上凹槽的宽度为0.5-2000μm，深度为5-300μm。

其中，所述封装结构为DFN封装结构、QFN封装结构、ESOP封装结构、ECPC封装结构或EMSOP封装结构。

本实用新型的有益效果为：通过蚀刻或激光切除的方式在引线框架的基岛上制作出凹槽；在整片的晶圆背面刻划出凹槽，然后加工切割道，最后分裂成单个的芯片，这样每个芯片背面都被刻划出凹槽来，在引线框架的基岛上涂覆好装片胶，放上芯片，并按压芯片，使芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，形成隐藏胶厚的效果，同时，装片胶会嵌入基岛和芯片上的凹槽内，这样芯片和基岛在底部接触面上仍然粘接有一定面积的装片胶，而且位于凹槽内的装片胶更不易脱落，相比平面状态的装片胶粘接效果更好。由于基岛和芯片上凹槽内的装片胶可以单独起到粘接作用，所以基岛和芯片上的凹槽布置不需要有严格的对位和配合关系。然后进行烘干，再进行后序的键合、塑封、电镀、切割及测试作业，对于目前越做越薄的封装结构而言，封装时不必考虑胶厚的影响，封装其余工艺标准可以相应放宽，降低封装难度。

附图说明

图1是现有技术中常见封装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构实施例的剖面示意图；

图3是本实用新型所述芯片和基岛实施例一的配合关系图；

图4是本实用新型所述芯片和基岛实施例二的配合关系图；