[实用新型]一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构

权利要求书

1.一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述引线用于实现芯片和引脚之间的电连接，塑封体用于包裹和保护芯片、基岛、引脚和引线，其特征在于，所述芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，所述基岛上表面设有凹槽，所述芯片的下表面也设有凹槽，所述装片胶嵌入基岛和芯片上的凹槽内。

2.根据权利要求1所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛上凹槽的深度为基岛基材厚度的1/4-3/4。

3.根据权利要求1所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片上凹槽的深度为芯片基材厚度的1/4-3/4。

4.根据权利要求1所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛和芯片上凹槽的形状为直条形、交错的直条形、曲线条形、圆形、环形或以上图形的组合。

5.根据权利要求4所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛和芯片上凹槽的宽度为0.5-2000μm，深度为5-300μm。

6.根据权利要求1所述隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构为DFN封装结构、QFN封装结构、ESOP封装结构、ECPC封装结构或EMSOP封装结构。