[实用新型]一种COB光源

说明书

本申请提供了一种COB光源，包括铝基层、陶瓷层、铜箔层和LED芯片，铝基层为具有光滑平面的铝基板，陶瓷层为框架结构，陶瓷层设于铝基层的光滑平面上，且陶瓷层外轮廓的面积小于铝基层的面积，铜箔层和LED芯片设于陶瓷层的远离铝基层的表面上，LED芯片与铜箔层电连接。本申请提供的COB光源通过铝基层、陶瓷层和铜箔层依次层叠形成台阶结构，使LED芯片处于COB光源的最高处，解决了镜面铝基板在垂直方向上形成的“凹”形结构导致LED芯片的高度低于其最上层水平面、造成光损耗的问题；通过将陶瓷层设计成框架结构，减小了陶瓷层的面积，以常规铝基板代替铝基板支撑陶瓷层，有效地解决了陶瓷层受外力容易发生断裂的问题。

技术领域

本申请属于灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种COB光源。

背景技术

COB光源是将多颗LED芯片直接贴在金属或陶瓷基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一。

在目前灯具行业中，COB光源主要使用的基板有两种：镜面铝基板和陶瓷基板。

镜面铝基板主要结构有四层，从下到上为：铝基层、绝缘层、铜箔层和白油层；基板横截面呈现“凹”形，其中固晶区域处于最低点，至少低于最上层200um左右，而目前常见的LED芯片的厚度为150-200um左右，因此固晶后，所有的LED芯片高度是低于基板最上层水平面，这样就一定程度上造成光损，而LED芯片排布越靠近边缘损耗越大，并且镜面铝基板镜面区域含有银颗粒，且生产工艺较普通铝基板更为繁杂，故其成本也大大高于普通铝基板。

陶瓷基板主要结构有两层：陶瓷层和铜箔层。由于铜箔层覆盖面积较小，且厚度极小，因此固晶后，LED芯片处于基板的最高点，基板结构不会造成LED芯片的出光损耗，但是陶瓷基板在COB封装应用中存在几个问题：1)成本高，当COB光源面积较大时，基板的成本也会大幅度增加；2)陶瓷材质在外力作用下易开裂，特别是当其厚度越薄，面积越大时，发生碎裂的概率就越大。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种COB光源，其包括但不限于解决镜面铝基板和陶瓷基板存在的技术问题。

本申请提供的COB光源，包括铝基层、陶瓷层、铜箔层和LED芯片，所述铝基层为具有光滑平面的铝基板，所述陶瓷层为框架结构，所述陶瓷层设于所述铝基层的光滑平面上，且所述陶瓷层外轮廓的面积小于所述铝基层的面积，所述铜箔层和所述LED芯片设于所述陶瓷层的远离所述铝基层的表面上，所述LED芯片与所述铜箔层电连接。

可选地，所述陶瓷层包括若干个陶瓷件。

可选地，所述COB光源包括多个所述陶瓷层，各所述陶瓷层的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、多边形和不规则几何形状中的任意一种。

进一步地，所述铝基层的形状为矩形、圆形、椭圆形、扇形、多边形和不规则几何形状中的任意一种。

进一步地，所述LED芯片通过固晶胶固定于所述陶瓷层的远离所述铝基层的表面上，或者通过锡膏倒装焊接于所述铜箔层上。

进一步地，所述COB光源包括多个所述LED芯片，多个所述LED芯片通过金线或银线或合金线串联或并联，或者通过所述铜箔层的电路串联或并联。

可选地，所述COB光源还包括硅胶层，所述硅胶层设于所述陶瓷层上，且覆盖于所述LED芯片上。

进一步地，所述硅胶层为透明的硅胶体或混有荧光粉的硅胶体。