[实用新型]一种COB光源有效
申请号: | 202120233823.4 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN214797409U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 苏晶晶;刘宗源 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 光源 | ||
1.一种COB光源,其特征在于,包括铝基层、陶瓷层、铜箔层和LED芯片,所述铝基层为具有光滑平面的铝基板,所述陶瓷层为框架结构,所述陶瓷层设于所述铝基层的光滑平面上,且所述陶瓷层外轮廓的面积小于所述铝基层的面积,所述铜箔层和所述LED芯片设于所述陶瓷层的远离所述铝基层的表面上,所述LED芯片与所述铜箔层电连接。
2.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述陶瓷层包括若干个陶瓷件。
3.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,包括多个所述陶瓷层,各所述陶瓷层的形状为圆形、椭圆形、扇形和多边形中的任意一种。
4.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述铝基层的形状为圆形、椭圆形、扇形和多边形中的任意一种。
5.如权利要求1至4任一项所述的COB光源,其特征在于,所述LED芯片通过固晶胶固定于所述陶瓷层的远离所述铝基层的表面上,或者通过锡膏倒装焊接于所述铜箔层上。
6.如权利要求5所述的COB光源,其特征在于,包括多个所述LED芯片,多个所述LED芯片通过金线或银线或合金线串联或并联,或者通过所述铜箔层的电路串联或并联。
7.如权利要求5所述的COB光源,其特征在于,还包括硅胶层,所述硅胶层设于所述陶瓷层上,且覆盖于所述LED芯片上。
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