[实用新型]一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架

说明书

本实用新型涉及一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架，属于半导体清洗技术领域。包括片架本体，所述片架本体设于自动清洗机的标准片架内，所述片架本体与标准片架内腔相匹配，所述片架本体表面开设用于放置非标硅片的置物单元，且所述置物单元上下贯通。所述置物单元分别包括若干均匀间隔设置的卡槽，且相邻所述卡槽之间的间距与标准片架上的置物槽相匹配，所述卡槽的大小与非标硅片相匹配。所述置物单元设有多个，多个所述置物单元并列布置。所述片架本体为特氟龙材质制成件。本申请放于现有自动清洗机的标准片架内，标准片架对片架本体起到支撑作用，使得片架本体卡槽中的非标准尺寸的硅片在自动清洗机内自动清洗，省时省力。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架，属于半导体清洗技术领域。

背景技术

半导体晶圆湿法清洗工艺属于比较成熟的工艺，目前大多采用全自动的湿法清洗设备，只需要人工上料、下料即可，清洗部分全部由设备自动完成。

在半导体行业中，需要监控到很多的过程参数，但一些参数无法直接对产品进行测试，需要放置一些陪片一同作业，这些陪片在作业完成后，用于对参数的测试，这个参数即表征一同作业的产品参数。例如半导体的杂质掺杂：三氯氧磷预淀积的表面薄层电阻、B源预淀积的表面薄层电阻、推结的结深深度等等。这些参数都无法对产品直接进行无损测试，因此半导体行业中，陪片的使用是非常广泛的。

在陪片的使用过程中，由于尽量减少陪片的使用成本，一般都使用比产品尺寸要小很多的陪片，或将与产品同尺寸的陪片分为数个等份，每次使用其中一份，即可监控到过程数据。

一般使用1/6大小的5英寸片做陪片以及使用2.5英寸硅片做炉管的固定电荷测试。这些陪片在作业前都需要同产品一同对待，需要做湿法清洗，否则会造成陪片的表面状态与产品不一致，导致陪片的参数不能表征实际产品的参数。由于现有的自动清洗设备只能具备常规尺寸5英寸、6英寸标准大小的硅片清洗，对小尺寸的硅片、非标尺寸的硅片无法作业。目前，陪片使用手动清洗，不仅费时费力，而且需要单独配液作业，一方面配液的精度差，无补液功能，另一方面清洗液的浪费较大，无其他产品能在手动清洗机内作业。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架，能够自动对非标准尺寸的硅片进行清洗，省时省力，无需单独配液作业，节省成本。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架，包括片架本体，所述片架本体设于自动清洗机的标准片架内，所述片架本体与标准片架内腔相匹配，所述片架本体表面开设用于放置非标硅片的置物单元，且所述置物单元上下贯通。

所述置物单元分别包括若干均匀间隔设置的卡槽，且相邻所述卡槽之间的间距与标准片架上的置物槽相匹配，所述卡槽的大小与非标硅片相匹配。

所述置物单元设有多个，多个所述置物单元并列布置。

所述片架本体为特氟龙材质制成件。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：一种适用于非标准尺寸硅片的清洗片架，本申请放于现有自动清洗机的标准片架内，标准片架对片架本体起到支撑作用，使得片架本体卡槽中的非标准尺寸的硅片在自动清洗机内自动清洗，省时省力，无需单独配液作业，节省了成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种适用于角片的清洗片架的示意图；

图2为本实用新型实施例一种适用于2.5英寸片的清洗片架的示意图；

图中1片架本体、2卡槽。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。