[实用新型]均热板及微电子器件

说明书

本申请提出一种均热板及微电子器件，所述均热板包括相对设置的蒸发板及冷凝板，所述冷凝板朝向所述蒸发板的一面设有多个阵列排布的第一凸起部，所述蒸发板与所述冷凝板边缘密封连接并在所述蒸发板及所述冷凝板之间形成真空腔，所述真空腔内填充有冷凝液，每一个所述第一凸起部抵接于所述蒸发板。上述均热板中，所述第一凸起部用于支撑所述蒸发板与所述冷凝板，并且所述第一凸起部还使蒸发遇冷凝结的冷凝液沿着所述第一凸起部回流至所述蒸发板，提高冷凝液的回流效率和均热板的换热效率的同时，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及热控制技术领域，特别涉及一种均热板及微电子器件。

背景技术

现如今电子产品的运算速度越来越快，且产品的尺寸也越来越小。智能手机的厚度越来越薄，这就需要在电子产品有限的空间中将大量的热散发出去。

目前，一般通过均热板来提高电子产品散热组件的传热效率，现有的均热板为平板结构，上下各有一盖板相互密合，均热板的内部具有微细结构的真空腔体，真空腔体内有铜柱支撑并填充有冷凝液。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的均热板冷凝液在上盖上凝结后，没有有效的通道供冷凝液回流至下盖中，这影响了冷凝液在均热板内部循环；另外，现有的均热板还需要具有专门的支撑结构和毛细柱，这使得其制造工艺较为复杂并且制造成本高。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种均热板及微电子器件，以解决上述问题。

本申请实施例第一方面提出一种均热板，包括相对设置的蒸发板及冷凝板，所述冷凝板朝向所述蒸发板的一面设有多个阵列排布的第一凸起部，所述蒸发板与所述冷凝板边缘密封连接并在所述蒸发板及所述冷凝板之间形成真空腔，所述真空腔内填充有冷凝液，每一个所述第一凸起部抵接于所述蒸发板。

上述均热板在使用过程中，蒸发板为受热端，冷凝板为冷却端。当热量由热源传导至受热端时，蒸发板位于真空腔的表面的冷凝液会在低真空度的环境中发生液相汽化的现象，转变成冷凝气体，冷凝液因相变现象可携带大量潜热并且体积迅速膨胀充满整个真空腔，当冷凝气体接触到冷凝板位于真空腔的表面时遇冷时产生凝结现象成为冷凝液，凝结过程中会释放出冷凝气体所携带的全部热量，冷凝液通过第一凸起部回流至蒸发板位于真空腔的表面并再次循环。与现有的设置专门的支撑结构和毛细柱的均热板相比，上述均热板通过第一凸起部支撑蒸发板与冷凝板，无需单独制作支撑结构和毛细柱，简化了工艺并降低了生产成本。同时减少了支撑结构和毛细柱占用的空间，减小了均热板的厚度。并且通过第一凸起部作为冷凝液的回流路径，提高了冷凝液的回流效率，从而提高了均热板的换热效率。

在一些实施例中，所述冷凝板设有相对设置的第一密封面及第一接触面，所述多个第一凸起部阵列排布于所述第一密封面上，所述第一接触面上对应所述多个第一凸起部的位置设有多个对应的第一凹陷部。

如此，第一接触面用于与冷却装备接触，第一凹陷部和第一凸起部分别增加了冷凝板的第一接触面的散热面积以及第一密封面的换热面积，进而提高了均热板的换热效率。

在一些实施例中，所述蒸发板朝向所述冷凝板的一面设有多个阵列排布的第二凸起部，每一个所述第二凸起部抵接于对应的一个第一凸起部。

如此，均热板通过第一凸起部与所对应的一个第二凸起部相抵接支撑蒸发板与冷凝板，无需单独制作支撑结构和毛细柱，简化了工艺并降低了生产成本。同时减少了支撑结构和毛细柱占用的空间，减小了均热板的厚度。冷凝液通过第一凸起部与对应的第二凸起部组成的回流路径再回流至蒸发板位于真空腔的表面并再次循环，提高了冷凝液的回流效率，从而提高了均热板的换热效率。

在一些实施例中，所述蒸发板设有相对设置的第二密封面及第二接触面，所述多个第二凸起部阵列排布于所述第二密封面上，所述第二接触面上对应所述多个第二凸起部的位置设有多个对应的第二凹陷部。