[实用新型]一种集成电路用防尘散热外壳有效
| 申请号: | 202120194340.8 | 申请日: | 2021-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN213845259U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 谢振华 | 申请(专利权)人: | 宏硕(深圳)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 防尘 散热 外壳 | ||
本实用新型公开了一种集成电路用防尘散热外壳,包括防尘盖与壳体,所述壳体的底部开设有缓冲槽,所述壳体内侧的底部固定安装有散热板,所述壳体正面与反面分别开设有第一通风口与第二通风口,所述防尘盖的四端均设置有内螺纹块,四块所述内螺纹块的内部均安装有丝杆,四根所述丝杆的一端均固定安装有旋钮,所述壳体顶部的四端均开设有连接孔,四个所述连接孔的内部均设置有螺纹,所述第二通风口内部的一侧固定安装有第一防尘网,所述第一通风口的内部固定安装有第二防尘网,所述第一通风口内部的一侧固定安装有细过滤网,本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有能够对集成电路进行有效地散热,以及能够防止灰尘落在集成电路的表面的特点。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路用防尘散热外壳。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路是一种微型电子器件或部件,需要封装在一个壳体内,成为具有所需电路功能的微型结构,现有的集成电路外壳在长时间使用后内部会有灰尘聚集,若没有及时进行清理则会影响集成电力的使用寿命,同时现有的集成电路外壳并不具备散热功能,而集成电路在使用时会产生一定热量,若无法进行有效散热则会影响集成电路的使用,降低集成电路的性能,因此为了解决这一些问题我们提出了一种集成电路用防尘散热外壳解决问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路用防尘散热外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路用防尘散热外壳,包括防尘盖与壳体,所述壳体的底部开设有缓冲槽,所述壳体内侧的底部固定安装有散热板,所述壳体正面与反面分别开设有第一通风口与第二通风口,所述防尘盖的四端均设置有内螺纹块,四块所述内螺纹块的内部均安装有丝杆,四根所述丝杆的一端均固定安装有旋钮,所述壳体顶部的四端均开设有连接孔,四个所述连接孔的内部均设置有螺纹,所述第二通风口内部的一侧固定安装有第一防尘网,所述第一通风口的内部固定安装有第二防尘网,所述第一通风口内部的一侧固定安装有细过滤网,所述第一通风口内部的另一侧等间距安装有若干块倾斜的防尘板。
优选的,所述壳体一侧的侧壁开设有出线孔,所述壳体一侧的侧壁设置有出线管。
优选的,所述缓冲槽的顶部等间距安装有若干根弹簧,若干根所述弹簧的一端安装有限位板,所述限位板的底部固定安装有连接块,所述连接块的底端固定安装有安装板,所述安装板的四端开设有第一安装孔,所述缓冲槽两侧侧壁的下方均固定安装有限位块。
优选的,所述壳体内部的左右侧均开设有安装槽,两个所述安装槽的底部均开设有第二安装孔。
优选的,所述第二通风口内侧的顶部与底部均固定安装有两个安装块,所述第二通风口的内部通过所述安装块安装有两个风机。
优选的,所述壳体的正面开设有出灰口,所述出灰口的底部固定安装有三角块,所述出灰口的顶部开设有两个落灰槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路用防尘散热外壳通过在壳体底部设置的散热板,可增加集成电路底部与空气之间的接触,从而增加散热效果,通过启动风机可将壳体内部的热量抽出至壳体的外侧,从而达到散热的目的,通过转动旋钮带动丝杆旋转,使得丝杆与连接孔相连接,从而使得防尘盖将壳体的顶部封闭,使得上方的灰尘不会落入壳体的内部,通过倾斜设置的防尘板,可将通入壳体内部空气中的灰尘进行遮挡,使得部分灰尘将被遮挡在壳体的外侧,通过设置的第一防尘网可阻挡灰尘通过第二通风口进入壳体的内部,通过设置的第二防尘网与细过滤网,可有效的将通入壳体内部空气中的灰尘进行过滤。
附图说明
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