[实用新型]一种隐藏式散热结构有效

专利信息
申请号: 202120182142.X 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN214371948U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 赵智忠 申请(专利权)人: 成都辰天信息科技有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 康震
地址: 610000 四川省成都市金牛区环交大智慧城*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 隐藏 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种隐藏式散热结构,其特征在于:包括用于安装FOD雷达的外框(1)、内部风道、风扇(4)及风扇安装板,所述外框设有进风口(7)和出风口(8),所述内部风道设置在所述外框内部,所述进风口(7)和所述出风口(8)通过所述内部风道相连,所述风扇(4)通过所述风扇安装板设置在所述内部风道内。

2.根据权利要求1所述的隐藏式散热结构,其特征在于:所述内部风道包括第一风道(5)和第二风道(6),所述第一风道(5)设置在所述外框(1)的某一侧的面板内部,所述第二风道(6)设置在所述外框(1)的相邻一侧的面板内部,所述第一风道(5)和所述第二风道(6)在所述外框(1)内部密封连通,所述第一风道(5)连接所述进风口(7),所述第二风道(6)连接所述出风口(8)。

3.根据权利要求2所述的隐藏式散热结构,其特征在于:所述外框(1)左侧的面板包括左侧板(11)和左侧盖(3),所述左侧板(11)设有第一凹槽,所述左侧盖(3)固定于所述左侧板(11)并封闭所述第一凹槽以形成所述第一风道(5),所述外框(1)上侧的面板包括上侧板(10)和上侧盖(2),所述上侧板(10)设有第二凹槽,所述上侧盖(2)固定于所述上侧板(10)并封闭所述第二凹槽以形成所述第二风道(6)。

4.根据权利要求3所述的隐藏式散热结构,其特征在于:多组散热片(9)布置于所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽底,所述散热片(9)的长度方向和风道中的空气流向相同。

5.根据权利要求1所述的隐藏式散热结构,其特征在于:所述风扇(4)靠近所述进风口(7)。

6.根据权利要求1所述的隐藏式散热结构,其特征在于:所述风扇(4)靠近所述出风口(8)。

7.根据权利要求5或6任一项所述的隐藏式散热结构,其特征在于:所述风扇(4)的防水等级为IP68级。

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