[实用新型]一种便于装载的晶圆装载支架有效
| 申请号: | 202120177890.9 | 申请日: | 2021-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN214313172U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 郑东来;缪小波;卞志佳 | 申请(专利权)人: | 江苏嘉兆电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 装载 支架 | ||
本实用新型公开了一种便于装载的晶圆装载支架,包括本体和固定底板,还包括能够对测距仪进行防护的防护结构、增加安装稳定性的安装结构和能够便于装载晶圆的夹持结构,所述固定底板顶端的一侧安装有本体,且固定底板顶端的另一侧安装有安装盒,所述安装盒顶端的中间位置处安装有驱动电机,且安装盒的内部安装有螺纹杆。本实用新型通过安装有支撑杆和超声波测距仪,当放置板在下降时会对活动板施加压力,使活动板底端的复位弹簧受力并缩短长度,而铰接杆角度发生改变并推动连接块向一侧移动,连接块在移动的过程中能够推动支撑杆左右移动,当支撑杆向两侧移动到极限时,放置板无法继续下降,从而实现对超声波测距仪的保护。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种便于装载的晶圆装载支架。
背景技术
随着社会的发展,集成电路产品使用的越来越频繁,而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
随着晶圆装载支架的不断安装使用,在使用过程中发现了下述问题:
1.传统的晶圆装载支架在使用的过程中,无法将晶圆进行夹持保护放置,同时不便于进行晶圆的装载。
2.传统的晶圆装载支架不便于进行支架本体的安装,造成装置灵活性低。
3.传统的晶圆装载支架无法对支架内部的测距仪进行保护,容易造成测距仪的受损。
所以需要针对上述问题设计一种便于装载的晶圆装载支架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于装载的晶圆装载支架,以解决上述背景技术中提出现有无法将晶圆进行夹持保护放置、不便于进行支架本体的安装和无法对支架内部的测距仪进行保护的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于装载的晶圆装载支架,包括本体和固定底板,还包括能够对测距仪进行防护的防护结构、增加安装稳定性的安装结构和能够便于装载晶圆的夹持结构;
所述固定底板顶端的一侧安装有本体,且固定底板顶端的另一侧安装有安装盒,所述安装盒顶端的中间位置处安装有驱动电机,且安装盒的内部安装有螺纹杆,所述驱动电机的输出端延伸至安装盒的内部并安装有螺纹杆,且螺纹杆的外侧套设有活动块,所述活动块的一侧延伸至本体的内部并安装有放置板,且夹持结构安装于放置板顶端的两侧;
所述安装结构安装于固定底板外部的两侧;
所述本体内部底端的中间位置处安装有超声波测距仪,所述防护结构安装于本体内部的底端。
优选的,所述防护结构包括活动板,所述活动板安装于本体内部两侧之间的下端,且活动板底端的两侧均铰接有铰接杆,所述本体内部两侧的活动板下方设置有滑杆,且活动板外部的两侧均套设有连接块,所述连接块与铰接杆相铰接,且连接块的底端安装有支撑杆。
优选的,所述本体内部底端的两侧均开设有滑轨,且支撑杆的底端均设置有与滑轨相匹配的滑块,同时本体和支撑杆之间通过滑块和滑轨滑动连接构成滑动结构。
优选的,所述活动板底端两端的中间位置处均焊接有复位弹簧,且复位弹簧与滑杆之间呈焊接一体化结构。
优选的,所述安装结构包括凸块、推进杆、推进板和安装槽,所述安装槽套设于固定底板两侧的中间位置处,且安装槽底端的中间位置处转动连接有推进杆,所述推进杆的顶端延伸至安装槽的内部并安装有推进板,且推进板的顶端等间距安装有凸块。
优选的,所述安装槽呈的横截面呈C形,且安装槽关于固定底板水平方向的中轴线对称分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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