[实用新型]传感器及电子设备

说明书

本申请公开了一种传感器及电子设备，属于电子产品技术领域。该传感器包括基板及透明封装材料，基板沿第一方向具有相背设置的第一表面及第二表面；基板的第一表面设置有光线接收元件及光线发射元件；透明封装材料填充在光线接收元件及光线发射元件的周围；光线接收元件的侧部及靠近基板的第一表面的底部与基板电气连接；光线发射元件的侧部及靠近基板的第一表面的底部与基板电气连接；光线接收元件及光线发射元件沿第一方向远离基板的顶部与透明封装材料相齐平。本申请在不设置挡墙及盖子的同时避免了光线发射元件发出的光线被光线接收元件直接接收。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种传感器及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品的功能越来越强大，电子产品的更新换代速度越来越快，许多智能电子产品上都配备有距离传感器来达到智能检测的目的，以提高用户的使用体验。距离传感器的基本工作原理为：发射端芯片向外发射红外光，红外光经过附近物体反射后由接收端芯片接收，通过检测反射回来的红外光强度、再经过处理后，可以检测到附近物体或者测量传感器与物体之间的距离。在这一过程中，需要避免由发射端芯片发射出的红外光未经物体反射就直接被接收端芯片接收，因为这样会直接影响到距离传感器的识别准确性。现有技术中，为了避免这一情况发生，在对距离传感器进行封装时会在发射端芯片与接收端芯片之间设置挡墙及盖子，然而，设置挡墙及盖子会占据一定的高度，不利于产品的轻薄化设计；并且挡墙及盖子在后续的装配工艺中存在掉落的风险；此外，挡墙及盖子的设置还会对基板造成不利影响，有可能会导致产品功能失效。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种传感器及电子设备，能够解决现有技术中的距离传感器封装时需要设置挡墙及盖子的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种传感器，所述传感器包括：

基板，所述基板沿第一方向具有相背设置的第一表面及第二表面；

所述基板的第一表面设置有光线接收元件及光线发射元件；

透明封装材料，所述透明封装材料填充在所述光线接收元件及光线发射元件的周围；

所述光线接收元件的侧部及靠近所述基板的第一表面的底部与所述基板电气连接；

所述光线发射元件的侧部及靠近所述基板的第一表面的底部与所述基板电气连接；

所述光线接收元件及所述光线发射元件沿第一方向远离所述基板的顶部与所述透明封装材料相齐平。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的传感器。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的传感器中，通过改变光线接收元件及光线发射元件与基板进行电气连接的位置，可以实现将光线接收元件及光线发射元件远离基板的顶部做到与透明封装材料相齐平，从而在不设置挡墙及盖子的同时避免了光线发射元件发出的光线被光线接收元件直接接收。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图一；

图2为现有技术的结构示意图二；

图3为本申请实施例提供的传感器的结构示意图一；

图4为本申请实施例提供的传感器的结构示意图二；

图5为本申请实施例提供的传感器的结构示意图三；

图6为本申请实施例提供的传感器中光线发射元件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的传感器中光线接收元件的结构示意图；