[实用新型]传感器及电子设备

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：

基板(101)，所述基板(101)沿第一方向具有相背设置的第一表面及第二表面；

所述基板(101)的第一表面设置有光线接收元件(102)及光线发射元件(103)；

透明封装材料(109)，所述透明封装材料(109)填充在所述光线接收元件(102)及光线发射元件(103)的周围；

所述光线接收元件(102)的侧部及靠近所述基板(101)的第一表面的底部与所述基板(101)电气连接；

所述光线发射元件(103)的侧部及靠近所述基板(101)的第一表面的底部与所述基板(101)电气连接；

所述光线接收元件(102)及所述光线发射元件(103)沿第一方向远离所述基板(101)的顶部与所述透明封装材料(109)相齐平。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括光路调整元件(104)，所述光线接收元件(102)、光线发射元件(103)及光路调整元件(104)沿第二方向依次设置在所述基板(101)的第一表面；所述光线发射元件(103)用于沿第二方向远离所述光线接收元件(102)发射第一光线，所述光路调整元件(104)用于接收所述第一光线并调整所述第一光线的传输方向，以使调整后的光线沿所述第一方向远离所述基板(101)发射；所述第一方向与所述第二方向相垂直。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述光路调整元件(104)沿第一方向远离所述基板(101)的顶部与所述透明封装材料(109)相齐平。

4.据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述光线发射元件(103)在靠近所述光路调整元件(104)的侧部、以及靠近所述基板(101)的第一表面的底部设置有第一导电硅通孔(106)，所述光线发射元件(103)在靠近所述基板(101)的第一表面的底部还设置有第一导电元件(105)，所述第一导电硅通孔(106)与所述第一导电元件(105)电连接，所述第一导电元件(105)与所述基板(101)电连接。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第一导电元件(105)为第一焊盘。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述光线接收元件(102)在侧部及靠近所述基板(101)的第一表面的底部设置有第二导电硅通孔(108)，所述光线接收元件(102)在靠近所述基板(101)的第一表面的底部还设置有第二导电元件(107)，所述第二导电硅通孔(108)与所述第二导电元件(107)电连接，所述第二导电元件(107)与所述基板(101)电连接。

7.据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第二导电元件(107)为锡球。

8.据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第二导电硅通孔(108)上覆盖设置有树脂材料(110)。

9.据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述光路调整元件(104)为直角棱镜。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的传感器。