[实用新型]一种低介电常数覆铜板

说明书

本申请涉及一种低介电常数覆铜板，其包括绝缘层、基层以及导体层，所述绝缘层粘接在基层上，所述导体层粘接在绝缘层上，所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽。本申请具有减少流胶的情况发生的效果。

技术领域

本申请涉及PCB制造的领域，尤其是涉及一种低介电常数覆铜板。

背景技术

随着5G时代的到来，低介电常数覆铜板的需求量越来越大，5G信号频率高、数据传输量大，为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，低介电常数覆铜板将迎来广泛使用。

参照图1的相关技术，低介电常数覆铜板包括绝缘层、基层2以及导体层，导体层包括铜箔板4，绝缘层包括多孔聚四氟乙烯薄膜1，多孔聚四氟乙烯薄膜1粘接在基层2上表面，铜箔板4粘接在多孔聚四氟乙烯薄膜1背离基层2的表面。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在将多孔聚四氟乙烯薄膜与铜箔板粘接压紧时，可能产生流胶的现象，流胶将导致铜箔板内部缺胶的情况发生，将降低铜箔板与多孔聚四氟乙烯薄膜的粘接质量。

实用新型内容

为了减少流胶的情况发生，本申请提供一种低介电常数覆铜板。

本申请提供的一种低介电常数覆铜板采用如下的技术方案：

一种低介电常数覆铜板，包括绝缘层、基层以及导体层，所述绝缘层粘接在基层上，所述导体层粘接在绝缘层上，所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽。

通过采用上述技术方案，在粘胶时，在导体层与绝缘层之间的胶被阻胶槽缓冲，减少了胶从导体层边缘流出的情况发生，减少流胶的情况发生，提高导体层与绝缘层之间的粘接质量。

可选的，所述基层上设置有套设在绝缘层上的阻挡环，所述阻挡环与导体层之间形成供胶容纳的空间。

通过采用上述技术方案，一部分从绝缘层与导体层之间流出的胶将被阻挡环阻挡，滞留在阻挡环与绝缘层之间，减少了胶暴露在外侧的情况发生。

可选的，所述导体层侧壁上设置有定位框，所述定位框位于阻挡环上方，所述定位框靠近阻挡环的表面与阻挡环背离基层的表面平行，所述定位框用于与阻挡环背离基层的表面相抵触。

通过采用上述技术方案，在粘接导体层与绝缘层时，定位框与阻挡环相抵触，操作人员可通过观察定位框与阻挡环之间的间隙，直观的看出导体层是否处于水平状态，操作方便。

可选的，所述绝缘层与基层之间设置有缓冲层。

通过采用上述技术方案，在使用时，缓冲层能减少绝缘层与基层之间的冲击，提高了导体层的抗压能力。

可选的，所述基层上开设有若干散热通孔。

通过采用上述技术方案，若干散热通道增加了绝缘层内热量散发，提高了绝缘层的散热速度，减少了导体层由于热量过高而烧坏导体层的情况发生。

可选的，所述散热通孔内设置有干燥材料。

通过采用上述技术方案，在使用时干燥材料能将外界的水分进行收集，散热通孔内的热量被干燥材料中的水吸收，进一步加快了散热通孔内热量的散发。

可选的，所述干燥材料通过连接件安装在散热通孔内，所述连接件包括螺纹套、设置在螺纹套上的把手以及两个用于将干燥材料进行阻挡的阻挡网，两个所述阻挡网均设置在螺纹套上，两个所述阻挡网以及螺纹套之间形成供干燥材料放置的密闭空间，所述螺纹套螺纹连接在散热通孔内。

通过采用上述技术方案，在需要将干燥材料安装在散热通孔内时，操作人员通过把手将螺纹套螺纹连接在散热通孔内，实现将干燥材料可靠的安装在散热通孔内，操作方便。