[实用新型]一种低介电常数覆铜板有效
| 申请号: | 202120169983.7 | 申请日: | 2021-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN214395786U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 刘传兵;丁月芬;何梦瑜 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料有限公司 |
| 主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/085;B32B3/24;B32B3/30;B32B25/08;B32B3/08;B32B1/06;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 介电常数 铜板 | ||
1.一种低介电常数覆铜板,其特征在于:包括绝缘层、基层(2)以及导体层,所述绝缘层粘接在基层(2)上,所述导体层粘接在绝缘层上,所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述基层(2)上设置有套设在绝缘层上的阻挡环(21),所述阻挡环(21)与导体层之间形成供胶容纳的空间。
3.根据权利要求2所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述导体层侧壁上设置有定位框(22),所述定位框(22)位于阻挡环(21)上方,所述定位框(22)靠近阻挡环(21)的表面与阻挡环(21)背离基层(2)的表面平行,所述定位框(22)用于与阻挡环(21)背离基层(2)的表面相抵触。
4.根据权利要求1所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述绝缘层与基层(2)之间设置有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述基层(2)上开设有若干散热通孔(23)。
6.根据权利要求5所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述散热通孔(23)内设置有干燥材料。
7.根据权利要求6所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述干燥材料通过连接件(3)安装在散热通孔(23)内,所述连接件(3)包括螺纹套(31)、设置在螺纹套(31)上的把手以及两个用于将干燥材料进行阻挡的阻挡网(33),两个所述阻挡网(33)均设置在螺纹套(31)上,两个所述阻挡网(33)以及螺纹套(31)之间形成供干燥材料放置的密闭空间,所述螺纹套(31)螺纹连接在散热通孔(23)内。
8.根据权利要求7所述的一种低介电常数覆铜板,其特征在于:所述把手包括转动板(32),所述螺纹套(31)的内壁开设有两个相对设置的卡接槽(34),所述转动板(32)滑移连接在卡接槽(34)内。
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