[实用新型]一种碳化硅晶圆键合机用降温系统

说明书

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，特别公开了一种碳化硅晶圆键合机用降温系统。它包括降温系统包括：油冷却罐设有冷却油进管和冷却油出管，冷却油进管上设有冷却油循环泵，冷却油进管连接两根进管支管，两根进管支管分别连接到盘底和盘体上；冷却油出管分别连接两根出管支管，两根出管支管分别连接到盘底和盘体上。两根进管支管上分别设有冷却油关断阀。本实用新型容易拆卸、维修，降温快，节省能源，提高效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，特别涉及一种碳化硅晶圆键合机用降温系统。

背景技术

碳化硅晶片也叫晶圆片，它是半导体集成和封装的基础材料，需求日益旺盛，键合机是将两片性质各异的晶圆面对面粘合到一起，通过施加一定外界条件，如压力、温度、电压等，使之合为一体。晶圆键合技术广泛应用于先进封装、MEMS、3D互联、LED制造、特殊衬底制造等领域，越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。键合机通常包括一个真空腔体，真空腔体内有一个软压头，软压头安装在一个气缸的输出端，气缸的输出端和真空腔体之间设有弹簧需能密封圈进行密封，软压头是中空结构，其下端为气囊，能向内充气，在真空腔体内有一个加热盘，晶圆片放到加热盘上加热融蜡，目前的键合机还存在如下缺陷：1弹簧需能密封圈属于轴密封，之间长了容易漏气，影响密封效果；2充气管只有一个速度，不能有效控制充气量，使得气囊与晶圆片的接触面始终如一，不能适应不同规格的晶圆片；3加热盘为整体结构，坏了后无法更换；4晶圆片加热后需要对加热盘降温，目前都是自然降温，影响生产效率。为此，申请人发明了单头碳化硅晶圆键合机，为了配合上述发明，需要一个降温快速的降温系统。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种降温快速、高效的碳化硅晶圆键合机用降温系统。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种碳化硅晶圆键合机用降温系统，其特征是，包括：油冷却罐，所述油冷却罐设有冷却油进管和冷却油出管，所述冷却油进管上设有冷却油循环泵，所述冷却油进管连接两根进管支管；所述冷却油出管分别连接两根出管支管；所述硅胶气囊的充气管上设有调速阀，所述调速阀与PLC控制系统电性连接，所述密封装置为碟片式伸缩波纹管。

两根进管支管上分别设有冷却油关断阀。

所述油冷却罐为中空结构，其分别连接冷却水进管道和冷却水出管道。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型将加热盘设置成独立的两部分，并共用一套降温系统，分别冷却，不但容易拆卸、维修，而且降温快，节省能源，提高效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型的连接结构示意图；

图2为加热盘的放大结构示意图。

图中，12加热盘，121盘体，122加热丝，123盘底，124放置台， 131油冷却罐，132冷却水进管道，133冷却水出管道，134冷却油进管，135冷却油出管，136进管支管，137冷却油循环泵，138出管支管，139冷却油关断阀。

具体实施方式

附图为本实用新型的具体实施例。如图1至图2所示，该种碳化硅晶圆键合机用降温系统，碳化硅晶圆键合机的加热盘12包括放置台124、圆柱形的中空的盘体121、加热丝122和中空的盘底123，其中放置台124和盘体121一体制成，加热丝122位于盘体121内，盘底123和盘体121之间通过螺丝或螺栓等紧固件固定连接，便于拆卸维修。